伴随着更高的速度而来的是更高密度的芯片，这需要更严格的容差。“更高速的网络正在推动对更高性能timing解决方案的需求，”他说。“最先进的应用现在需要小于70飞秒的最大参考时钟抖动。”
对于AI芯片而言，封装技术也是很关键的一环。台积电能独家代工英伟达的A100/H100 GPU芯片，主要是因为CoWoS先进封装技术的加持。随着摩尔定律逐渐受到物理极限的制约，芯片的性能提升不再仅仅依赖于单一芯片的微缩，而是需要与高级封装技术相结合。
在整个农作物种植产业链中，良种对粮食产量的贡献率达到45%。育种工作是农业的核心技术，被称为农业“芯片”。近代物理研究所的这一重要成果对于提高重离子辐射诱变育种的效率和质量，以及促进其产业化应用具有重要的指导意义。目前，我国对育种产业的规划主要包括深度发展商业化育种和提高分子设计育种。
随着海量数据的算力需求越来越高，FPGA芯片将继续向更高密度、更高通信带宽方向发展，此外，异构计算融合等形式将越来越受推崇。并且从软件发展角度，也更注重配套的工具能力，提供高性能的AI加速能力。
据了解，意法半导体的库存量与库存周期同比上升。第二季度末库存为30.5亿美元，而去年同期为23.1亿美元。季末库存销售天数为126天，去年同期为104天。
随着运算需求的日益复杂，异构计算大行其道，更多不同类型的芯片需要被集成在一起，先进封装通过提升了芯片集成密度和互联速度的做法，大幅提升了相关产品的内存容量和数据传输速率。
