3D图像一直是芯片发展的推动力之一，从上世纪九十年代直到今天，以游戏、电影等为代表的高性能图像渲染应用的蓬勃发展直接让GPU芯片成为了一个新的芯片品类，并且快速发展至今。从这个角度，我们认为高性能3D图像渲染以及3D图像学的发展一直在驱动着GPU芯片品类的发展。
半导体产业一直致力于追求更先进的工艺制程，从7nm到5nm，再到3nm，不断突破技术极限。2022年，台积电宣布成功大量量产3nm鳍式场效电晶体制程技术，这标志着我们在半导体技术领域又迈出了重要一步。然而，随着1nm工艺的逼近，业界也面临着前所未有的技术挑战。
通过后量子密码算法建立满足后量子安全的隐私计算协议，并构建适合于后量子密码的密码芯片或可信硬件，对于保障未来量子计算时代隐私计算技术安全性与可靠性具有十分重要的意义。
随着计算机芯片多年来不断缩小，需要更多的研究来继续尽可能有效地封装它们。封装有两个重要的研究领域——用于容纳芯片的材料，以及如何处理这些材料以构建完整的芯片模块。
大模型时代，构建和调优生成式AI基础模型以满足应用需求，将为整个基础设施市场带来改变和发展机遇。“以应用为导向、系统为核心”，将是未来算力升级的主要路径。
现在，大模型已经成为了AI的新潮流，很多厂商在尝试商业化时都提出了[行业大模型][一行一模]的观点，也就是用大模型来解决这些碎片化场景中的业务痛点。
