据semi提供的最新数据显示，2023年第三季度，全球半导体设备销售额同比收缩11%至256亿美元，而2023年第三季度环比下滑1%。
在量子计算领域，有一个很霸气的名词叫量子霸权——代表量子计算装置在特定测试用例上表现出超越所有经典计算机的计算能力。当然，在国内更喜欢叫量子优越性。
随着开发和训练高级AI模型所需的GPU数量快速增长，AI公司盈利的关键在于稳定地获得GPU。这解释了为什么全球科技巨头一直在争相开发针对其工作流程进行优化的精简芯片，例如用于训练和运行人工智能大型语言模型的数据中心服务器的芯片。
在半导体的生产制程中，“前段制程”指的是在硅晶圆（Silicon Wafer）上蚀刻线路，以制成芯片的工序。制程会因逻辑半导体、存储半导体等产品的不同而略有不同，但从前段工序到制成芯片大约需要约700道工序。
提升半导体芯片供应能力的根本途径是实现自主生产技术的突破，在全球第三代半导体产业格局下，我国半导体企业虽然与发达国家头部企业的技术水平仍存在差距，但已取得了进步。
DRAM封装技术几经变迁，从双列直插封装DIP、J型引脚小外形封装SOJ、薄型小尺寸封装TSOP、底部引线塑料封装BLP、焊球阵列封装BGA（F-BGA、W-BGA），发展到芯片级封装CSP、堆叠封装等高性能封装方式。在成本允许的条件下，可尽量采用先进的封装技术，以提升DRAM性能。
