英伟达Vera CPU新细节披露,首批芯片已交付OpenAI、Anthropic

2026年,人工智能正式迈入了智能体(Agentic AI)元年。AI系统不再只是被动地回答问题,而是开始自主规划并执行复杂的任务。在这个新阶段,CPU在AI系统中的调度和编排作用变得空前重要。

本文来自微信公众号“电子发烧友网Elecfans”,【作者】李弯弯。

电子发烧友网报道(文/李弯弯)2026年,人工智能正式迈入了智能体(Agentic AI)元年。AI系统不再只是被动地回答问题,而是开始自主规划并执行复杂的任务。在这个新阶段,CPU在AI系统中的调度和编排作用变得空前重要。

7月21日,英伟达正式公布了下一代数据中心CPU——Vera的完整技术细节和测试结果。早在6月,首批Vera CPU已经交付给OpenAI、Anthropic等头部客户。通过这些新细节,我们可以看到英伟达如何打破x86架构在数据中心CPU的长期垄断,为未来的AI服务器市场注入全新的竞争活力。

专为智能体AI而生

Vera CPU的设计不再追求单纯增加核心数量,而是重点提升单线程性能、通信带宽,并降低内存延迟。在智能体AI时代,CPU需要快速处理任务,减少昂贵GPU的等待时间。

Vera采用了英伟达完全自主设计的Olympus核心。它搭载了88个核心,支持176个线程,兼容Armv9.2指令集。为了避免传统多芯片拼接带来的延迟问题,Vera采用了单片式设计,把88个核心放在同一块晶圆上。

在微架构方面,Olympus核心引入了10宽解码引擎和神经分支预测器,能高效处理复杂的代码执行。更重要的是,它采用了“空间多线程”技术。传统技术是让多个线程轮流使用核心资源,而空间多线程通过物理隔离流水线,让两个线程真正在同一个核心上同时运行。这大大提高了处理效率,特别适合多任务并发的AI环境。

在AI推理中,内存带宽比单纯的算力更重要。Vera是全球首款在数据中心CPU中使用LPDDR5X内存的产品。通过创新的封装技术,Vera的内存带宽最高可达1.2 TB/s,比传统DDR5内存快一倍。更厉害的是它的能耗,满载时内存功耗不到30瓦,只有传统DDR5内存的一半。

在互联方面,Vera搭载了第二代NVIDIA SCF架构,提供3.4 TB/s的带宽,确保数据快速流转。它还支持双路扩展,通过NVLink-C2C技术提供1.8 TB/s的带宽,实现与Rubin GPU的统一内存架构。此外,Vera还提供176条PCIe 6.4通道,并支持硬件级的机密计算,满足企业的安全需求。

AI服务器CPU需求的爆发与格局重塑

测试结果显示,Vera的性能实现了巨大飞跃。相比上一代Grace CPU,Vera的综合性能提升了约1.6倍。在与传统x86处理器的对比中,Vera表现优异。对比AMD EPYC 9575F,Vera的平均性能领先约10%;对比拥有128核心的Intel Xeon 6980P,Vera的综合吞吐量领先高达55%。

在AI典型场景中,Vera的优势更加明显。在Linux内核编译测试中,Vera单路仅需20秒,单核效率是128核x86处理器的两倍。在客户的生产环境中,Vera支持的多沙箱并发启动速度提升了1.9倍,大规模SQL分析性能提升了3倍。

Vera的发布并非孤立事件,而是整个AI服务器市场需求爆发的一个缩影。随着AI从训练走向推理和智能体应用,市场对CPU的需求正在发生结构性巨变。在过去,AI服务器中CPU与GPU的配置比例通常是1:8,CPU只是配角。但在智能体时代,AI需要处理复杂的逻辑判断、任务调度和工具调用,这些串行任务恰恰是CPU的强项。因此,这一比例正在迅速收紧至1:2甚至1:1。这意味着,每建设一个AI数据中心,对CPU的需求量将是过去的四倍。

目前的服务器CPU市场,依然由Intel和AMD组成的x86双雄主导。Intel凭借Xeon系列在通用计算领域的深厚积累,依然占据最大份额;AMD则依靠EPYC系列的高核心数和高能效比,在云计算市场攻城略地。然而,这两家的架构主要是为通用计算设计的,在面对AI特有的高并发、低延迟需求时,往往显得力不从心。这正是英伟达Vera CPU切入市场的最佳时机。

打造全栈“AI工厂”

面对x86巨头的围剿,英伟达Vera CPU之所以能脱颖而出,核心在于其为AI而生的差异化设计。传统的x86 CPU为了兼容各种旧软件,背负了沉重的历史包袱,架构复杂且能效比提升遭遇瓶颈。而Vera CPU采用了ARM架构,天生具备高能效比的优势。

更重要的是,英伟达打破了CPU和GPU之间的物理隔阂。通过NVLink-C2C技术,Vera CPU可以与GPU共享内存,数据传输速度比传统PCIe总线快7倍。这意味着,在运行大模型时,CPU可以直接访问GPU的显存,消除了数据搬运的延迟。简单来说,Intel和AMD是在造一辆能拉货也能拉人的“万能卡车”,而英伟达是在造一辆专门配合F1赛车(GPU)的“顶级维修车”。在AI这场竞速赛中,专用的维修车显然比万能卡车更有价值。

英伟达之所以要亲自下场做CPU,背后的商业逻辑非常清晰:未来的数据中心将彻底演变为AI工厂。在这个工厂里,GPU是流水线上最昂贵的机器,而CPU则是负责调度的工头。如果CPU处理速度太慢,GPU就会因为等待数据而停工。对于企业来说,GPU空转一分钟都是巨大的金钱损失。

通过推出Vera CPU,英伟达实际上是在构建一个全栈式的解决方案。它不再仅仅销售单颗芯片,而是销售包含Vera CPU、Rubin GPU和网络芯片的完整机架系统。这种垂直整合的策略,确保了CPU和GPU之间的配合天衣无缝,最大化了系统的整体效率。

这种策略也彻底改变了市场竞争格局。英伟达将CPU的高增长营收收入囊中,预计今年其CPU总收入有望接近200亿美元。面对这种降维打击,AMD和Intel虽然推出了Helios等系统直接对标,并拿下了微软Azure等订单,但CPU市场的竞争还涉及软件生态和客户认证,大型云厂商通常需要多年时间来完成硬件切换。英伟达正凭借AI基础设施的优势,在专用CPU市场撕开了一道巨大的缺口。

从芯片竞争到生态博弈

Vera CPU的入局,对整个半导体行业产生了深远的影响。首先是推动了定价权与技术路线的演进。过去,服务器CPU的定价权主要掌握在Intel手中;现在,英伟达通过提供性能更强的替代方案,促使传统厂商重新审视其定价策略,并加速了底层架构的技术迭代。

其次是带动了供应链与生态的协同升级。随着英伟达CPU出货量的增加,台积电的先进封装产能将进一步向英伟达倾斜,这将带动整个AI硬件产业链的产能扩张。对于云服务商而言,Vera的出现提供了一个新的选择:是继续依赖x86生态,还是全面拥抱英伟达的CUDA+ARM生态?这将成为未来几年科技巨头们重要的战略考量。

Vera只是英伟达在CPU领域宏大蓝图的第一步。英伟达已经公布了清晰的未来技术路线图,展示了其在处理器设计上的长期野心。根据规划,2028年英伟达将推出“Vera Rubin”组合,将Vera CPU与下一代Rubin GPU深度集成。

这一路线图表明,Vera并非“一锤子买卖”,而是英伟达长期战略的基石。通过持续迭代CPU架构,英伟达旨在确保未来的AI工厂拥有源源不断的算力支持,从而在激烈的科技竞争中保持绝对的领先地位。

英伟达Vera CPU新细节的公布,补齐了AI全栈生态的最后一块拼图,打破了x86架构在数据中心的长期垄断。随着AI智能体的普及,未来的数据中心将全面向“AI工厂”演进。一个属于AI专用加速计算的新纪元已经开启。

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