IC设计厂商去库存不及预期,三季度恐将“旺季不旺”,PC、手机需求持续低迷!

李弯弯
从去年下半年开始,PC、智能手机等市场需求低迷,供应链芯片库存积压严重,今年一季度,各芯片企业出货量明显下滑。

本文来自微信公众号“电子发烧友网”,作者/李弯弯。

据台媒报道,近期业界传出消息称,消费端库存比预期多,IC设计业近期恐难扭转劣势,今年第三季度恐出现罕见的“旺季不旺”的景象,特别是与手机消费应用端紧密关联、营收占比超过60%的厂商最受影响。

IC设计厂商去库存不及预期

早前业界普遍认为,半导体行业将在今年第三季度迎来拐点,然而从目前的情况来看,IC设计企业去库存情况不及预期。近日台积电更是下修全年展望,自原预期的小幅成长转为衰退,并预告客户端库存调整比预期剧烈,可能将持续到三季度,需谨慎看待。

从去年下半年开始,PC、智能手机等市场需求低迷,供应链芯片库存积压严重,今年一季度,各芯片企业出货量明显下滑。

数据显示,一季度联发科芯片出货量为1.044亿颗,同比下降31%;高通出货量为8520万颗,同比下降3%;苹果出货量为4590万颗,同比下降6%;紫光展锐出货量暴跌74%。Strategy Analytics预测,二季度联发科和紫光展锐、苹果出货量还将继续下滑。

作为全球最大的晶圆制造商,台积电业绩也受到严重影响。从该公司此前公布的2023年3月及一季度的营收报告来看,3月创下17个月业绩新低,合并营收约为新台币1454亿元,环比下降10.9%,同比下降15.4%。一季度累计营收约为5086.33亿元新台币,环比减18.68%,同期增加3.6%。低于分析师预期的5126.9亿至5372.5亿元新台币的区间。

因此,台积电也宣布开始放缓建厂扩产的速度。原定于今年1月开标的高雄厂机电工程标案延后了一年,相关无尘室及装机作业也随之延后。台积电南部科学园区3nm工厂原计划今年中月产能达到6万-7万片/月,目前月产能约4万片,下半年可能最多到5万多片。

为了应对市场需求疲软、库存过高的局面,台积电在持续调整资本支出。早期,业界认为,在先进制程台湾扩产与投资研发、美日海外扩产、成熟制程升级等驱动下,台积电今年资本支出有望逼近400亿美元。然而到今年4月,分析师普遍认为,受智能手机、PC等需求恶化影响,台积电今年营收恐难增长,资本支出可能会落在300亿美元以下。

同时,据供应链消息,台积电已向国内外设备供应商修正了2024年订单,2024年资本支出有可能较今年还将下滑双位数百分比。

从台积电持续减少资本支出,延缓扩产建厂,下修全面营收预期来看,半导体行业复苏并不如之前业界预估的那样,很快迎来拐点。

PC、智能手机出货量持续低迷

从目前的情况来看,经过了大半年的销售低迷,PC、智能手机的出货情况并没有好转的迹象,更有持续下滑的趋势,而这对上游芯片产品的出货并不是好消息。

近日,各大电脑厂商发布最新财报,营收数据普遍下滑,主要原因是PC销售额降幅超过市场预期,尤其是在消费者市场。从业绩情况来看,2022年全球PC市场需求萎缩,2023年的情况也不容乐观,市场机构大多预估今年PC市场将出现负增长,可能衰退约一成。

根据IDC发布近期发布的数据,今年一季度,全球PC出货量为5690万台,与2022年同季度相比下降了29%。IDC表示,需求疲软、库存过剩和宏观经济环境恶化都是导致传统PC出货量在2023年第一季度急剧下降的因素。

从出货量来看,联想是当季全球最大的PC厂商,出货量1,280万台,占据23%的市场份额。惠普出货量窄幅调整,排名第二,维持21%的市场份额。戴尔出货量排名第三,市场份额为17%。苹果出货量跌幅最大,出货量年同比下降38%。

智能手机市场的情况同样不佳,出货量持续下跌。数据显示,2022年全球智能手机销量同比下降12%,2022年四季度,全球智能手机出货量进一步下滑至3.03亿部,同比降幅达到了19%,创下有记录以来的单季度跌幅记录。

今年第一季度,根据Canalys发布的全球智能手机市场报告,出货量同比下跌12%,这已经是连续第五个季度出现下跌。过去一年,全球智能手机出货量降至八年以来的历史最低,而且从目前的趋势来看,全球智能手机市场的需求衰退还未触底。

在一季度,三星以22%的市场份额重回第一,苹果以21%落至第二,小米以11%的市场份额维持第三的位置;OPPO和vivo分别占据全球10%和8%的份额,占据第三、第四。

Canalys表示,全球智能手机一季度下跌其实也在预料之中,虽然各大手机厂商都在努力降价、积极促销,但消费者需求仍然低迷,尤其在低端市场。从眼前的情况看,智能手机市场需求的恢复还为时尚早。

小结

整体而言,由于PC、智能手机市场需求持续低迷,芯片供应链前期库存积压严重,以致于IC设计企业出货量大幅下滑,营业收入也受到很大影响。作为全球最大的晶圆制造厂,台积电宣布放缓建厂扩产,以应对供应链芯片库存积压的情况。

今年以来,IC设计企业、供应链企业都在积极消库存,再加上芯片生产厂商也在减产,业界乐观估计,库存情况将很快迎来好转。然而到如今,无论是PC、还是智能手机,销量仍旧低迷,IC设计企业的去库存情况并不如预期。

虽然如此,业界仍然不需要太过悲观。市场普遍认为,无论是PC、还是上游IC设计,都将会在库存正常化之后,迎来复苏,只是这个时间会比之前预期的略长而已。另外,对于不同品类、不同应用领域的产品的复苏情况也会不同,比如,更为高端的PC产品会更快恢复,虽然消费市场的芯片需求萎靡,不过汽车、工业领域的芯片市场需求仍然高涨。

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