5G无线技术可提供增强型移动宽带（eMBB）、高可靠低延时通信（URLLC）和大规模机器通信（mMTC），促进了人工智能和物联网技术的快速发展。
与LTE-4G相比，5G无线技术具有更高的频率，后期将继续扩增至30Ghz及以上。同时，基于5G无线技术的基带等核心芯片组、射频模块和元器件的数据处理要求更高，功耗更大，这使5G AAU等电信设备（CU、DU）的导热管理和电磁干扰（EMI）抑制面临更大的挑战。
5G AAU通常安装在建筑物顶部或户外高杆上，5G AAU集成了有源MIMO天线阵列。严格控制了外形尺寸和重量以便更好地适应恶劣的应用环境，其功耗是RRU功耗的2至3倍。
为了应对导热和电磁干扰挑战并将MIMO天线（尤其是波长小于10毫米的天线）的射频波传输损耗降到最低，必须采用高性能和高可靠性的材料。可以选择高导热、低挥发界面材料和导热胶。电磁屏蔽可以使用吸收材料或导电橡胶、导电胶等屏蔽材料。
