芯片进入二次大集成时代

王晔
随着纳米制程的不断升级,PC的10nm芯片和移动设备的5nm芯片已经逐渐开始广泛使用,随之而来的还有更少的功耗和更低的发热量,这就能够将一些原本需要独立散热的芯片可以集中在一起,通过统一通道和散热器进行散热,在不降低散热效率的情况下,保证设备正常运行。

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上周,苹果自研芯片M2的计划曝光,新的芯片将融合CPU、GPU、存储颗粒等半导体芯片,最终制作成一个大芯片,而在首款自研芯片M1中,就是CPU和存储颗粒的相结合,此次又将融合GPU芯片,预示着芯片又将重回大集成时代。

性能过剩致主板式集成化

20多年前,处理器、GPU、存储都是以零配件的形式,PC产业中早期的台式机、笔记本的芯片基本封装在PCB板上,用户不能自己更换和升级,这是第一次主板级的集成。延续了几年后开始有独立的声卡、网卡、采集卡等独立分离,最后诞生了DIY攒机产业。

而近些年来主板中已经集成了高性能网卡、声卡等设备,CPU和GPU、内存也能够任意更换,而目前性能过剩的现状导致了一些手掌大Mini PC诞生,逐渐又重新回到早期集成化时代的样子,不同的是性能已经满足大多数人的日常需求。

工艺升级带动集成化

然而随着纳米制程的不断升级,PC的10nm芯片和移动设备的5nm芯片已经逐渐开始广泛使用,随之而来的还有更少的功耗和更低的发热量,这就能够将一些原本需要独立散热的芯片可以集中在一起,通过统一通道和散热器进行散热,在不降低散热效率的情况下,保证设备正常运行。

工艺不断提升,业内技术也将继续带动多元集成化的大芯片。

设备小型化促使集成化

PC在逐渐走向小型化,笔记本电脑也逐渐走向轻薄化,二者行业的变化都离不开逐渐集成化的芯片。

以往“傻大黑”的PC已经很少见,新的笔记本、Mini PC或许封死了用户自行升级的通道,但过剩的性能和不高的售价也带动着消费者在使用3年后购买新款的比率增大,消费者将会为更高新的科技产物买单,而很少继续花钱、动手升级老设备。

结束语

从主板式集成到芯片式集成也是芯片开箱率、成本的升级。

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