制造

自从引入集成电路以来,制造更小的特征一直是更高密度半导体器件的持续推动力。2022 Semicon的会议探讨了光刻缩小和其他方法(例如与3D结构和小芯片的异构集成)将如何使设备密度和功能不断增加。

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