据外媒消息，人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代制图芯片架构，加速CoWoS封装需求。
自20世纪50年代芯片设计诞生以来，其一直是科技进步的重要驱动力。随着科技的不断进步，芯片设计公司的研发投入也呈现出持续增长的态势。在当前的科技环境下，芯片设计公司的研发投入强度已经成为衡量其核心竞争力的重要指标。
芯片是硬件，是硬科技。除了模拟和射频不需要软件，数字芯片需要大量的软件人才。越大的数字芯片，软件人才比芯片硬件人才要多得多。在一些处理器芯片公司，软件人才是芯片硬件人才的好几倍。这些软件专业跟半导体专业关联不大。
随着芯片不断迈向先进工艺节点技术及其设计规模的扩张，测试领域遭遇了前所未有的复杂度和挑战。采用先进工艺的设备导致了测试设备（ATE）成本的急剧上升，主要受到高引脚数、快速接口和深度模式存储器对高性能测试硬件的需求影响。
芯片产业全球化分工使设计与制造环节分离，存在供应链的地理分割，加剧了受外部因素影响而供需失衡的风险，因此企业向产业链前端渗透、实现自主可控已是大势所趋。
2023年上半年，华宇电子经营业绩继续呈下滑态势，营业收入为2.78亿元，同比下降0.24%；净利润为2635.82万元，同比下降22.87%；扣非后净利为2239.23万元，同比下降9.2%。
