欧盟《芯片法案》近日正式生效，标志着继美国后，欧盟也以“举盟之力”加入半导体芯片产业的“抢滩登陆战”中。业内人士提醒，美欧接连发布的《芯片法案》政策会干扰半导体行业的供给结构，恐将导致芯片产业难以匹配市场实际需求，在供应过剩或短缺之间尴尬摇摆。
据悉，国内某头部芯片投资机构已经一年没有投资芯片设计公司了。之前，头部芯片投资机构一领投，后面很多机构抢着投；一些产业投资一领投，很多机构跟着投。风向变了，早期风险大，后期估值高，能不能上市不确定，即使上市很可能会破发，投资机构变得谨小慎微。
据外媒消息，人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代制图芯片架构，加速CoWoS封装需求。
自20世纪50年代芯片设计诞生以来，其一直是科技进步的重要驱动力。随着科技的不断进步，芯片设计公司的研发投入也呈现出持续增长的态势。在当前的科技环境下，芯片设计公司的研发投入强度已经成为衡量其核心竞争力的重要指标。
芯片是硬件，是硬科技。除了模拟和射频不需要软件，数字芯片需要大量的软件人才。越大的数字芯片，软件人才比芯片硬件人才要多得多。在一些处理器芯片公司，软件人才是芯片硬件人才的好几倍。这些软件专业跟半导体专业关联不大。
随着芯片不断迈向先进工艺节点技术及其设计规模的扩张，测试领域遭遇了前所未有的复杂度和挑战。采用先进工艺的设备导致了测试设备（ATE）成本的急剧上升，主要受到高引脚数、快速接口和深度模式存储器对高性能测试硬件的需求影响。
