随着全球人工智能热潮持续高涨，全球半导体市场迎来强筋复苏，算力需求快速提升，对高性能、高算力、高存储芯片带来巨大需求，并推动半导体产业不断创新，创造巨大增量市场空间。
细数半导体行业数次变革与洗牌中，随着市场与技术的不断更迭，曾称霸一时的行业巨头可能在瞬间黯然失色，新兴力量又如同雨后春笋般崛起。
2024年上半年，AI芯片市场规模快速增长。随着 AI 芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了 AI 芯片出货的瓶颈之一，台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。
9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D) 中心。
9月4日，世界集成电路协会（WICA）发布“2023年度中国大陆半导体产业集聚区投资与创新竞争力50强研究报告”。报告显示，集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和原动力，已经高度渗透与融合到经济和社会发展的各个领域，其技术水平和发展规模已经成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
最近，多家机构分享了他们对半导体行业的未来预测。以下，我们综合了一些最近发布的对半导体行业预测的报告，以方便大家对未来的半导体判断有一定的依据。在分享行业数据之前，我们先看一下，哪个领域用了最多的芯片。
