影响容器安全的因素有很多，但配置错误是最常见的原因。Gartner近期的一项分析显示，到2025年，99%以上云安全事件的根源将是用户配置错误或配置不当造成的。
与传统的3D POP封装相比，3D IC封装被视为真正的3D集成，其中逻辑芯片或逻辑和存储芯片由于互连缩短而以更快的信号传输速度堆叠在一起。金属填充TSV可实现两个芯片之间以及与封装之间的通信。
由于存储市场具有周期性强、规模效应显著的特点，加上NAND的价格竞争已经较为充分，更高的市场份额显得尤为重要。海力士的收购、铠侠与西数的结盟，都是通过整合资源提升市场份额的方式。“规模”将成为接下来一段时间，NAND市场竞争的关键词。
行业需要更加面向未来需求的测试系统和方案，来打破传统仪器固有的不足和局限。在此需求和挑战下，概伦电子推出国产高端半导体参数测试系统FS-Pro，以应对半导体器件测试在先进器件研究过程中，新材料、新结构与新工艺的应用可能带来的未知变化，极大地加速了半导体器件与工艺的研发和评估进程。
半导体的高壁垒正在让头部企业的优势越来越明显，研究表明，头部大厂对半导体的垄断程度从产能到市场都在逐年加深。
随着新CPU的引进，服务器和数据中心的需求将会增加，随着5G阵容的加强，IT投资和移动设备的需求也会增加。
