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芯片内部，如何互联？

虽然AI、5G、高性能计算、移动和可穿戴设备中的下一代应用都受益于不同设备在紧凑封装中的各种组合，但仅对不断增加的互连选择进行分类是一项挑战。但有利的一面是，该行业不再受一套规则的束缚，定制和优化系统的可能性正在呈爆炸式增长。
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