制造

随着利率上升、股市下跌、衰退担忧升温,消费者对电子产品的需求已经减弱。对于消费者来说,芯片领域当前的情况是个好消息,他们可以比一年前更快地拿到诸多产品,有时甚至能以更便宜的价格入手。
芯片元器件下游应用需求下滑,给上游制造施加的压力不断增加,特别是晶圆代工。2022年第三季度,全球晶圆代工产能利用率进入下行周期,虽然不同晶圆厂因工艺平台、客户结构不同而产能利用率变化趋势并不一致,但趋势基本相同,产能利用率下滑明显,这表明IC设计公司的高库存压力已全面传导至晶圆代工端。
随着边缘本身的功能不断增强,边缘处理将变得更加规范。通过集装箱化技术利用分布式物联网能力的新方法将继续受到关注。容器技术,如Docker和Kubernetes,以及跨多个设备共享资源的概念将提高处理速度,改进分析插件集成,并提高固件更新和新分析部署的速度。
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