工业互联网领域也呈现出同样的规律。作为通信行业的央企，运营商们在各地拥有极强的政企关系和渠道，也具备深厚的项目总包经验，在某些地区，甚至能够拿下70%的项目，而如果能够形成稳定的被集成关系，服务商们就可以从运营商手中收到源源不断的分包订单。
随着利率上升、股市下跌、衰退担忧升温，消费者对电子产品的需求已经减弱。对于消费者来说，芯片领域当前的情况是个好消息，他们可以比一年前更快地拿到诸多产品，有时甚至能以更便宜的价格入手。
随着发展路径的明晰和目标任务的明确，以及各地规划的不断完善，数字经济将继续发挥引领作用，带动经济快速复苏发展，数字经济领域的新业态新技术也将加速成长，成为推动数字经济发展的新引擎。
芯片元器件下游应用需求下滑，给上游制造施加的压力不断增加，特别是晶圆代工。2022年第三季度，全球晶圆代工产能利用率进入下行周期，虽然不同晶圆厂因工艺平台、客户结构不同而产能利用率变化趋势并不一致，但趋势基本相同，产能利用率下滑明显，这表明IC设计公司的高库存压力已全面传导至晶圆代工端。
随着人工智能技术的发展以及数字化转型的深入，数字化系统与人的直观认知理解以及思考决策形成了巨大鸿沟，变得越来越大、越来越明显，信息科技的发展速度已经远远超过人类的信息素养和认知水平的发展速度。
随着边缘本身的功能不断增强，边缘处理将变得更加规范。通过集装箱化技术利用分布式物联网能力的新方法将继续受到关注。容器技术，如Docker和Kubernetes，以及跨多个设备共享资源的概念将提高处理速度，改进分析插件集成，并提高固件更新和新分析部署的速度。
