近日，兰洋研发团队根据实际芯片散热需求，采用传统铜金属材料和创新的微流道技术，在单相微流道液冷板技术产品上取得关键突破，并已成功实现该技术的商业化落地与规模化量产，将为下一代高性能计算及多种前沿产业提供坚实的热管理基础。
在半导体行业，先进封装（Advanced Packaging）已然占据至关重要的地位。它不再局限于芯片制造的“后道工序”范畴，而是成为提升芯片性能、在后摩尔定律时代突破算力瓶颈的核心驱动力。
2026年是“十五五”的开局之年，多地发布的“十五五”规划建议及专项政策，围绕集成电路、芯片、人工智能、具身智能等核心领域明确了发展路径，为产业高质量发展锚定方向。
在AI狂奔之际，也让市场中先进制程芯片身价倍增，国际巨头纷纷开始向12英寸以及AI外围芯片需求进行大力投入。而就在这时，芯片代工厂们宣布要开始涨价了，但这次涨价主角的并非大尺寸晶圆，而是以8英寸晶圆代工为主的成熟代工。
在半导体存储领域，HBM（高带宽内存）用近十年时间完成了从技术概念到产业核心的蜕变，成为 AI 大模型、高端 GPU 等算力密集型应用的关键支撑。而如今，其迭代技术 HBF（高带宽闪存）正加速袭来，凭借更具颠覆性的性能特点，有望重塑存储产业格局，为 AI 时代的存储需求提供全新解决方案。
全球芯片代工巨头台积电公布的第四季度财报引发行业关注。数据显示，公司营收达 1.046 万亿新台币（约合人民币 2308.52 亿元），净利润 5057.4 亿新台币（约合人民币 1116.16 亿元），同比大增 35%，创下历史新高，且实现连续第八个季度利润同比增长。
