半导体

英伟达，怎么也用上碳化硅了

在多种先进封装技术中，硅中介层都起到重要的作用。在台积电CoWoS封装中，硅中介层是高密度互连的核心，是实现多芯片集成和高性能的关键。不过最近有消息称，英伟达决定在下一代Rubin GPU中，为了进一步提高散热效率，将用碳化硅中介层替代第一代Rubin GPU上采用的硅中介层，并最晚在2027年广泛应用。
半导体 封装 芯片

GaN市场，蓄势待发

此前，东芝旗下的芯片制造商日本半导体大幅扩产芯片，重点关注 SiC 和 GaN 芯片；随后，芯片制造大厂台积电对 6 英寸晶圆代工产能进行调整，这一动态再次将 GaN 推向风口浪尖。
半导体 芯片

存储新突破，UltraRAM量产有戏

近日，长期处于研发阶段的UltraRAM内存技术传来商业化推进的重要消息：先进晶圆产品供应商IQE plc已完成一项为期一年的专项项目，成功开发出适配该技术的可扩展外延工艺。
半导体 存储
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