云计算的兴起带来了对高性能、高效能芯片的巨大需求。云计算提供了大规模的数据处理、存储和分析能力，需要大量的服务器、数据中心和处理器。这促使了对芯片设计的新要求，如更高的性能、更低的功耗、更好的节能和更高的集成度等。
如今，人们对开放式芯粒生态系统很感兴趣，但我们距离真正的开放性可能还很远。芯粒的专有版本仍然活跃并正在蓬勃发展。我们在设计中看到了它们。
早在2012年，中国电动汽车的渗透率仅有0.1%，在10余年的连续高速增长下，如今中国汽车全年销量中电动汽车所占比例已经接近1/3。能有如此迅猛的发展，中国本土的汽车制造商功不可没。
广义上所有面向AI应用的芯片都可以称为AI芯片。目前一般认为AI芯片是针对AI算法做了特殊加速设计的芯片。现阶段，这些人工智能算法以深度学习算法为主，也可以包括其他浅层机器学习算法。
日本半导体产业衰落的一个原因是与美国之间的贸易摩擦，这对日本的芯片制造商产生了特别大的打击。上世纪80年代末，在华盛顿的强烈压力下，日本同意限制向美国出口半导体，主要是DRAM芯片。随后，美国芯片公司转向台积电来生产他们设计的芯片。
ADC是信号链中规模最大且技术难度最高的芯片之一，在我国半导体发展初期少有厂商入手研发这类芯片。而且在上世纪90年代，国外厂商便早早通过《瓦森纳协定》限制精度超过8位且速度超过10Msps的高端ADC出口到中国。
