如果对半导体产业有兴趣，想必对光刻胶（Photoresist）略有耳闻。这是一种对光敏感的高分子材料，广泛应用于微电子制造、半导体工艺、PCB制作以及MEMS等领域。作为半导体制造中最关键的材料之一，其性能直接决定了芯片的线宽、集成度与良率。
当前，全球存储行业的缺货与涨价风波持续发酵，从云端数据中心到终端消费电子，从工业控制到公共安全，存储芯片的供应缺口与价格飙升态势如多米诺骨牌般引发连锁反应。
随着人工智能推动电力系统向兆瓦级发展，氮化镓在低功率密度领域仍然无可匹敌。随着成本优势的逐渐显现和机架级效率提升的指日可待，Lidow认为氮化镓正处于加速发展、势不可挡的轨道上。
HBM（高带宽内存）作为当前AI加速器GPU的核心配置，凭借垂直堆叠的薄DRAM芯片结构，以超高数据带宽为AI训练与推理提供了关键支撑，成为AI算力爆发的重要基石。
如今，AI已被全球广泛认定为未来发展的核心驱动力，不仅是科技前沿，更是重塑经济、社会、产业乃至人类生活方式的关键力量。而在AI技术蓬勃发展的背后，依靠的是算法、数据、算力三大支柱，硬件则是算力的唯一载体，也是数据处理、算法落地的物理基础。
近日，有消息称，英伟达将以大约200亿美元收购人工智能芯片初创公司Groq，这将是英伟达迄今为止规模最大的一笔收购。但英伟达回应表示，并未计划收购Groq，仅达成技术许可合作，将采用Groq的推理技术。
