目前云服务厂商正在进一步推销全端上云的概念，设备数量庞大的IoT设备自然不能放过。正因如此，云服务厂商都在打造芯云协同的概念，从IoT设备的上游来完成集成，做到设备上电即上云。因此有不少家芯片厂商都推出了IoT芯片上云的方案，或是直接与云服务厂商合作。
当前，芯片已经成为数字时代的灵魂所在，也是信息产业的三要素之一，芯片起则科技起，科技兴则国家兴。小到日常生活的洗衣机、移动手机、计算机等，还是大到传统工业的各类数控机床和国防工业的导弹、卫星、火箭、军舰等，都离不开芯片。
作为云数据中心专用处理器，相对轻量级的阿里云CIPU与云计算传统体系架构有所不同。它不是公众熟知的通用计算类芯片，而是专用于云计算数据中心的管控，有望成为阿里云新一代云计算体系架构的核心。
芯片市场竞争中，不仅有英特尔等芯片巨头，包括也涌现出寒武纪、地平线等众多细分领域的AI芯片独角兽，虽然它们的体量无法与英伟达相提并论，但在各细分领域深耕，在AI芯片市场也具有较高的竞争力。
从MCU和存储芯片开始做起的兆易创新，为了不断完善MCU生态协同，已经开始开展模拟芯片业务，量产了电机驱动芯片和电源管理芯片，其中，电机驱动芯片主要应用于电动工具、机器人、工业自动化三相BLDC和PMSM电机，电源管理芯片目前主要应用TWS耳机、便携医疗设备等。
芯片依旧短缺是行业现状，只不过与此前的全行业芯片短缺情况不同，缺芯更多的呈现结构性短缺，车用芯片、工业控制芯片短缺，消费类芯片则供过于求。
