在半导体的商业化进程中，良率直接关系到芯片的产量、生产成本与企业的盈利能力。所以说，仅仅通过芯片工艺技术的改进来提高PPA变得越来越困难，而且从性价比来看，芯片流片的费用越来越贵，只有极少数的芯片公司才能负担得起。
随着平价上网政策推行，户用光伏与工商用光伏的应用场景增加，智能光伏接线盒的市场规模将逐渐扩大，带动光伏连接器技术向好发展。当前，光伏连接器的技术平台仍以国外为主导。未来国产智能光伏接线盒在分布式光伏上的规模使用，有望弥补我国光伏连接器的市占率。
随着可穿戴设备的使用普及以及健身追踪、手表、眼镜、医疗保健、游戏耳机、智能装备等终端应用市场不断扩大，对于MCU、传感器、闪存、图像处理器等的性能要求将越来越高。
据悉，“旅程”中陀螺仪每秒钟可将球的数据发送到视频操作室500次，从而可非常精确地检测踢球点，帮助主裁判做出更好的判决。并且，为了不让这颗传感器在运动中影响球的飞行轨迹，在“旅程”内胆中使用多个连接柱和芯片相连，以固定这颗芯片。
伴随集成电路60多年的发展历程，EDA工具行业也历经了从计算机辅助设计（CAD）到电子系统设计自动化（EDA）的演变。未来，云端EDA工具或许将是一个新的发展趋势。
半导体工厂的芯片制造工艺必须“合格”，这通常需要六个月的时间。晶圆厂还需要针对高温设备模型、更厚的互连和其他增强可靠性的东西修改他们的工艺设计套件。之后，芯片必须经过广泛测试才能安装到车辆中。
