资讯

3D封装，怎么散热？

随着高性能计算（HPC）与人工智能加速器将功率密度推高至 1 千瓦及以上，晶体管高速开关所产生的热量正变得越来越难以散发。
半导体 封装

智慧港口等级有了评价指南

近日，交通运输部正式印发《智慧港口等级评价指南（试行）》，构建起一套科学系统的智慧港口等级评价体系，为我国智慧港口建设立标定向，通过以评促建、以评促用，加快推动世界一流港口建设。
数字化 智慧港口
加载中……
跳转到页
活动推荐

2026数字政府智能应用与创新发展大会
中国·北京

本站热榜

日排行
周排行
月排行
热点资讯
1

当AI遇见广告：平台AI能力全面爆发，解锁出海品牌看得见的实效增长
2

AI不是卡在算力，而是存储
3

OpenAI增长失速引发连锁危机，专家预警行业风险显现
4

让人工智能更好赋能银发经济
5

工信部印发《工业场景数据要素应用参考指引》 围绕5大环节凝练出23个场景
6

国家数据局发布《数字中国发展报告（2025年）》
7

CPU超级周期，拦不住了