一、项目建设情况介绍
**半导体企业智能制造项目的实施成功使企业芯片产品的研发效率得到大幅提高，规范了企业的研发管理体系，记录并能有效保留研发过程产生的技术文件以及信息记录，所有文件和信息具有可追溯性和可重用性；实现了产品研发的部门协同、异地协同，有效提高了信息传递效率和数据交互，解决了企业问题解决滞后性等问题。通过建立各信息系统集成实现了企业数据源唯一，以及数据在不同系统间的传递，工程人员更能有效监控制造现场情况以及生产过程中出现的问题，生产过程中问题也得到了有效解决。
**半导体企业案例可直接套用于LED行业和集成电路行业，部分内容如项目管理、竞品管理等在机械设备行业、航天、军工等其它行业同样适用。项目管理用于优化任何产品的研发过程；竞品管理能够使企业快速了解市场行情，了解自身产品与竞争对手产品的差距与不足。
二、项目实施效果
2.1优化业务流程，提升业务效率：
实现研发和制造业务一体化、生产过程透明化，具有全球协同研发、制程设计结构化、车间排产动态化、生产反馈实时化的支撑能力，实现知识管理，累积产品设计诀窍，提高知识重用率，支撑形成精益文化。
图1 芯片测试分选系统画面
2.2通过全球协同研发平台，提升产品创新管理能力：
实现对产品设计、器件采购、工艺准备、生产技术准备和生产执行进行管理，包括多项目计划的管理、产品设计进度、物资采购进度、工艺准备进度、生产准备进度和生产进度的可视化监控。实现实时管理、集中反馈、统一决策的科研管理信息流处理机制，为企业决策支持服务，有效处理多项目管理能力。
图2 全球协同研发管理系统画面
2.3通过精细化的车间现场管理环境，提升数字化车间执行能力：
实现包括车间生产计划、生产过程监控、质量管理、设备运行状态分析、工具工装管理、车间数据采集、生产过程管理、看板管理、统计分析、产品追溯管理、生产经营与绩效管理、报表管理等内容管理。实现生产过程实时监控与优化、完善制造资源分配、提高资源利用率、优化配置以及与其他系统之间的数据传递，达到生产前规划、生产中监控、生产后追踪的全方位支撑，提升研究所的数字化制造能力。
图3 数字化制造系统画面
三、公司核心竞争力
天拓四方对制造企业当前业务模式、业务流程、管理瓶颈及信息化现状进行综合诊断和优化，同时结合行业内标杆企业智能制造最佳实践经验，为制造企业迈向工业4.0提供咨询、规划和顶层设计，并基于数字化企业顶层规划方案，通过先进数字化企业套件的导入，帮助企业逐步迈向工业4.0，实现智能制造。天拓四方拥有国内智能制造解决方案顶尖的咨询和实施服务团队，已为多家大型制造企业提供过智能制造顶层设计和规划咨询服务。