CPU

随着新一代计算机设备的不断提升,数据中心面临了增加每机柜功率密度的需求。虚拟计算、内存系统、多核CPU、CPU速度和GPGPU等技术的快速发展,极大地提高了计算能力,但同时也带来了更高的能耗和散热问题。
从AI大模型涉及的层面来看,主要可以分为应用层、模型层、框架层和芯片层等四个层次,而目前市面上大部分公司都还在模型层,深一点的涉及到框架层和芯片层的研究,前端应用目前业内还没有。作为业内首个公测的大模型应用产品,通义听悟的示范作用极为明显。

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