存储

2022年是NAND闪存的35周年,而今年或许是NAND闪存又一个重要的一年。现在几乎头部的存储厂商都在制造200层以上的存储芯片,甚至500层已经陆续出现在存储厂商们的路线图中。闪存芯片中的层数越多,容量就越高。
传统的安全方式通常侧重于定义和保护企业网络周围的安全边界,并尝试将敏感数据或易受攻击的信息系统与该边界保持距离。远程工作人员通过使用VPN等技术将这一传统边界延伸到用户的家庭网络中,不仅使传统企业网络备受挑战,而且使防御资源分配变得困难。
与传统的3D POP封装相比,3D IC封装被视为真正的3D集成,其中逻辑芯片或逻辑和存储芯片由于互连缩短而以更快的信号传输速度堆叠在一起。金属填充TSV可实现两个芯片之间以及与封装之间的通信。
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