半导体

商务部网站7月3日消息,商务部、海关总署发布《关干对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》,其中提到,根据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国海关法》有关规定,为维护国家安全和利益,经国务院批准,决定对镓、锗相关物项实施出口管制。
混合键合支持各种可能的芯片架构,主要针对高端应用,包括高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、服务器和数据中心。随着技术的成熟,消费类应用、包括高带宽存储器(HBM)在内的存储器件以及移动和汽车应用预计将进一步增长,这些应用可受益于高性能芯片间连接。
NAND需求的主要驱动因素包括超大规模企业和传统企业OEM的企业级固态硬盘(SSD)、PC和游戏机中SSD的采用不断增加,以及智能手机和其他移动设备中内容的持续增长。尽管人工智能和虚拟现实的采用、自动驾驶和物联网等一些新兴趋势有望促进未来的增长,但这些细分市场将继续推动大部分NAND比特消费。
随着芯片种类日益细分,且诸多厂商为追求差异化的竞争模式纷纷开始自研芯片,使得台积电等纯晶圆代工厂成为了业内的“香饽饽”。这一趋势也使得三星、英特尔等老牌IDM企业均开始成立独立代工部门,以展现出不与客户形成竞争关系的态度,来获得更多外部客户订单。
如今,存储单元非常小,只能容纳10,000个电子。它们是微小而精致的结构,必须被拉到粗糙的位线上来检查它们的负载是0还是1。考虑到这一点,它们能够可靠地工作,而且DRAM和闪存大约占全球所有半导体销售的30%,这实际上是一个小奇迹。如今,它们在火星漫游车、彗星着陆设备上运行多年,基本上成为地球上所有电子设备的一部分。
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