在人工智能算力需求爆发式增长的驱动下，高带宽存储器（HBM）已成为大算力芯片的"性能基石"，迎来黄金发展期。凭借TSV（硅通孔）、3D堆叠及先进封装等关键技术，HBM在不占用额外空间的前提下，实现了容量、带宽与功耗的最优平衡，成为AI时代存储领域的核心突破口。
在AI推动的科技浪潮下，过去的运转逻辑已经发生了变化。当下的我们，正处在多个超级周期共同作用下的潮流中心，技术的迭代、供需的变化以及宏观趋势的发展正变成强大的动能，强化AI超级周期的作用范围，延伸至我们的生产和生活的每一个角落。
数据中心建设正如火如荼，算力始终紧缺，存力也存在缺口，而另一个同样重要却未获得足够关注的关键点—— 电力，也面临着紧张局面。
10月底，马斯克在社交平台上表示，SpaceX公司将扩大其V3卫星规模，进军太空算力领域。11月，谷歌也宣布了构建太空数据中心的计划。中国已经率先布局，美国几大科技巨头紧跟其后，欧盟也已有了相关规划。我们不禁要问：太空，对于数据中心，究竟有什么魔力？
2025年10月30日，一场关乎产业未来的关键对话在上海临港商汤科技智能计算中心展开。随着AIGC引爆万亿度级别的能源需求，“算电协同”已从一个前沿概念，演变为一道摆在全产业面前的必答题。
AI时代的竞争早已超越单一芯片的性能比拼，“光”正成为打破算力天花板的关键变量。当百亿、兆级参数的AI大模型成为研发主流，传统电传输技术在数据吞吐效率、能耗控制上的瓶颈日益凸显，而硅光子技术的崛起与落地，正推动AI基础设施从“运算竞赛”迈入“传输革命”的全新阶段。
