今天高通宣布第三代5G基带芯片Snapdragon X60正式推出，和它的前辈骁龙X50、骁龙X55类似，骁龙X60将会被用作下一代骁龙旗舰处理器的外挂5G基带来使用。不仅如此，这还是一款可用于工业和商业需求的高级产品，同时也是目前世界上第一款5nm 5G基带与首款采用5nm制程的芯片。
据高通介绍，骁龙X60芯片基于全新5nm工艺打造，支持Sub-6GHz和高频毫米波(mmWave)这两种主流5G载波之间的结合；它拥有最高7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度，并支持5G VoNR高清视频通话技术。与前代芯片骁龙X55基带相比，X60采用了独立组网模式，通过在6GHz以下频段的载波聚合，成功实现了5G峰值速率的翻倍增长。
作为对比，目前全球市场上比较著名的两款集成5G基带的旗舰级处理器中，联发科 天玑1000可达到4.7Gbps的下行速率和2.5Gbps的上行速率，而麒麟990 5G芯片可达到2.3Gbps的下行速率及1.25Gbps的上行速率，均不如骁龙X60能达到的5G峰值数率。
为了更好地支持毫米波，骁龙X60基带抢先采用了第三代毫米波模组“QTM535”，它拥有着比QTM525更小的尺寸与更强的性能，同时支持26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波频段，为用户带来更快的网络速度以及更低的延迟，为实现未来高速物联网以及云游戏迈出了一大步。
据悉，受高通与联发科之间关系僵化影响，此次骁龙X60并没有采用联发科的5nm架构，而是采用了三星电子的5nm工艺制造，这使得芯片比前几代面积更小，也更加节能，使得外挂5G比集成更省电成为可能。
三星电子旗下半导体制造部门也因此赢得了高通公司的5G芯片代工合同，它们将至少代工一部分高通X60基带芯片。三星电子希望能够借此扩大外部代工业务，向行业巨头台积电（TSMC）发起挑战。
