10月28日，由中国电子商会主办，软信信息技术研究院、信息化和软件服务网、数字世界新媒体共同承办的“2022中国半导体创新大会”在苏州隆重召开。苏州云途半导体有限公司战略发展总监张伟受邀出席会议，并为大家带来题为《新一代E/E架构下的汽车“芯”格局》的主题分享。
10月28日，由中国电子商会主办，软信信息技术研究院、信息化和软件服务网、数字世界新媒体共同承办的“2022中国半导体创新大会”在苏州隆重召开。中国科学院院士、发展中国家科学院院士、武汉大学物理学院教授、微电子学院院长徐红星受邀出席会议，并发表了题为《综合性大学攻关芯片卡脖子技术模式探索，多学科联合，专家校友联合，产业链上下游联合》的主题演讲。
10月28日，由中国电子商会主办，软信信息技术研究院、信息化和软件服务网、数字世界新媒体共同承办的“2022中国半导体创新大会”在苏州隆重召开。上海市集成电路行业协会发展研究部长刘林发受邀出席会议，并发表了题为《上海集成电路产业发展进展及思考》的主题演讲。
10月28日，由中国电子商会主办，软信信息技术研究院、信息化和软件服务网、数字世界新媒体共同承办的“2022中国半导体创新大会”在苏州隆重召开。
面对行业之变，李珂指出：问题就是机会，要掌握“核芯”主动权；专业才是实力，要锻炼“创芯”人才队伍，同时，要打通产业链条、培育“凝芯”市场氛围，要加强业界合作，来构建“同芯”产业生态。
如果说5G叩开了数智社会的大门，那么5.5G则将深化数智化转型。这是因为，XR及元宇宙行业憧憬的数字世界和物理世界的融合传输交互要成为现实，移动网络需要达到毫秒级时延下的泛在万兆体验；同时各行各业的云化、AI化需要5.5G提供支撑千亿联接的能力基座，并以千兆的上行大带宽及可靠的低时延助力全行业的数字孪生和智能化升级。
