上海市集成电路行业协会刘林发:补短板强优势 加快实现关键核心技术自立自强

10月28日,由中国电子商会主办,软信信息技术研究院、信息化和软件服务网、数字世界新媒体共同承办的“2022中国半导体创新大会”在苏州隆重召开。上海市集成电路行业协会发展研究部长刘林发受邀出席会议,并发表了题为《上海集成电路产业发展进展及思考》的主题演讲。

10月28日,由中国电子商会主办,软信信息技术研究院、信息化和软件服务网、数字世界新媒体共同承办的“2022中国半导体创新大会”在苏州隆重召开。上海市集成电路行业协会发展研究部长刘林发受邀出席会议,并发表了题为《上海集成电路产业发展进展及思考》的主题演讲。

刘林发从集成电路产业现状、设计业规模、主要企业与产品、EDA软件、晶圆制造业规模等多个方面,分享了上海市集成电路产业的发展进展和自己对此的所思所想,向与会嘉宾阐述上海集成电路技术和产业发展现状及其特点和短板,进一步明晰全国集成电路产业图景,并为我国关键核心技术自立自强提供了决策参考。

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图/上海市集成电路行业协会发展研究部长刘林发

2021年,上海集成电路产业销售规模首次突破2500亿元,达到2578.85亿元,同比增长24.50%。今年前8个月,已实现销售1620亿元,同比增长21%。刘林发指出,虽然增长速度有所减缓,但是整体上还是呈现上升趋势。从集成电路设计业规模上来看,2021年上海成为我国设计销售规模唯一超过一千亿元的城市,整体实力在不断增强,设计的产品种类也非常丰富。然而刘林发也指出,在发展的同时也应看到一些问题,比如在高端智能手机核心芯片领域,市场几乎被高通、苹果、三星等占有,尤其在当前复杂的国际环境下,这种矛盾日益明显;在CIS领域,仍与三星存在一定的差距,CPU领域,在生态建设方面还存在一些短板,因此,他强调,需要加强高端芯片的投入与研究。

设计的底座是EDA,上海在EDA领域主要的企业有概伦电子和思尔芯,两家公司成长速度都非常快,在2020年,营业额都超过了一亿,2021年营业额达到2亿左右,同比增长41%和59%,但这与国际巨头每年数十亿元的收入相比,本土企业在市场份额、产品种类及覆盖环节、产品销售的协同效应等方面都处于明显的劣势。两家企业在研发费用投入上也是相当高的,概伦电子近三年的研发投入占比大概是36%到55%,思尔芯研发费占比11%到33%。刘林发强调,EDA产品验证难、门槛高,不仅需要持续的研发投入,还需要强大的品牌影响力,渠道以及快速的迭代能力。

今年8月份,美国宣布管控我国3纳米芯片设计软件,合见工软在收购英国的EDA公司的时候被英国的审查部门驳回,再次为我国敲响了警钟。为此,刘林发呼吁,需要做好三个方面的工作:一、低调务实,继续寻求一点一点的突破,用点联线,再用线织网,最终形成面的突破;二、营造并购的生态环境。国际巨头是一步一步并购壮大的,但是我国现在缺乏并购的土壤;三、要构建EDA与产业链各环节的双向协作机制,EDA产业贯穿设计制造封测各个领域,同样它也离不开产业链各环节的协作支持。

在晶圆制造上,2021年上海晶圆制造业实现销售596亿元,同比增长28%,占全国19%左右的比重。今年1到8月份实现销售469亿元,同比增长41%。刘林发指出,我们的晶圆制造业发展趋势虽然不错,但仍然面临很大的外部压力。在封装测试业上,2021年上海封测业的规模是471亿元,同比增长9%。今年1到8月份实现销售收入303亿,同比增长15%。刘林发指出,过去11年,上海封测业在全国的影响力逐步下降,上海的封测业占全国封测业的比重已经由2011年的47%降到2021年的17%。上海的晶圆制造成为全国的重镇,但封测业在全国所占比重越来越小。

在设备材料业上,2021年,上海设备材料业的销售规模是290亿元,同比增长32%,今年1到8月份实现销售170亿元,同比增长33%。刘林发表示,设备材料业的销售规模和增长情况呈现出两大特征:一是销售增长率比较高,比如,2021年中微公司营收达到31亿元,增长率36.7%,盛美上海16亿元,增长61%;二是重复定单增多,产品的性能已经承受住量产的考验。

刘林发认为,通过细数2021年上海材料企业的代表性产品和技术创新成果,可以看到上海的材料业有以下几个特征:第一,打开了新的局面。大硅片已经实现了3D工艺全覆盖,主流硅片产品的产品全覆盖,新阳在开发光刻胶,部分产品已实现销售。安集的抛光液已经实现量产,14到7纳米技术节点的产品正在测试优化。彤程电子正在实施年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目。第二,资本投入比较大。一方面是加强研发,另一方面是上游的原材料或者说是相关领域进行扩展。第三,在设备业上,一是先进的装备研究已经触及到3纳米工艺,二是整体技术势力又上一个新台阶,7到5纳米的设备解决方案在研或者已经量产的产品种类日益丰富。

同时,刘林发也指出了一些不足之处,比如,部分关键零部件还受制于外;另外,上市企业越来越多,资金相对丰富,但是还没有走出国际半导体巨头通过兼并、整合快速做大做强的途径;先进制程的光刻机领域仍然是关键的卡脖子问题,测试设备、量测检测设备领域还有待加强。

最后,刘林发给出了自己的思考和建议,他建议相关的企业要树立在自己的相关赛道上数一数二的目标,理性的进入新的领域,财政资金要集中在光刻机等重点领域,企业资金要适当的支持上游的零部件和关键的原料,产业链上下游捆绑在一起发展。

此外,他还建议行业要加大研发投入,加速20纳米级以下工艺节点的装备还有零部件的研发与产业化,把一些关键的装备零部件先攻克。再有就是系统的进行布局,持续的投入16纳米、14纳米级以下工艺节点的装备和零部件的研发。对外要积极创建好合作环境,对内要加强长三角的产业合作,扩大“区内采购”的支持范围。要重视人才,积极培养本土人才。要建立供应的保障以及共享的机制,保障企业的生产。

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