在传统芯片上，中国是远远的落后于美国的，并且短时间内追不上，尤其是像电脑的CPU、GPU等，可以说是连背影都难忘到，毕竟像龙芯、兆芯差intel真的还太远。当然最主要的原因还是因为传统芯片是与芯片架构、与系统生态是结合的，要超过这些公司，不仅要考虑性能，还有操作系统生态等。
高带宽内存（HBM）和混合内存多维数据集（HMC）试图通过堆叠特殊的DRAM芯片并运行来克服这一瓶颈数千总线垂直向下到底部的逻辑芯片，可以高速驱动多达1,024个I / O引脚。这是一个帮助，但它仍然比堆栈中任何DRAM芯片的内部带宽慢得多。
市场人士认为在英特尔目前已经陆续推出第10代处理器的情况下，过去AMD在市场上超越英特尔第9代处理器的销售状况将可能会被扭转回来，不过，这时间的长短还必须要视英特尔能多快将第10代处理器普及到市场上而定。
从全球市场看，存储芯片竞争激烈，三星、海力士、东芝、西部数据、美光、英特尔等巨头在产能上持续投入，技术也一直领先。2018年，64层、72层的3D NAND闪存就已经是主力产品，2019年开始量产92层、96层的产品，到2020年，大厂们即将进入128层3D NAND闪存的量产。
传统的引擎，包括 Oracle、SQL Server 等的磁盘引擎并没有针对 SSD 做 出什么明显的改变，倒是 SSD 直接替换了磁盘，凭借优秀的 IO 能力就已经解决了很多现 实问题。大内存对产品改变主要体现在 SQL Server 等增加了内存引擎，也出现了很多的内 存数据库产品。
长江存储64层NAND产品的量产一举打破了全球NAND Flash的格局，为中国存储技术赢得了更多话语权。
