各大制造商已经纷纷引进了高带宽存储器 (High Bandwidth Memory, 简称HBM），采用硅通孔（Through Silicon Via, 简称TSV）技术进行芯片堆叠，以增加吞吐量并克服单一封装内带宽(Bandwidth)的限制。
作为全球最大的手机市场以及最大的半导体市场，中国大陆存储产业亦有望在这次5G浪潮中有所受益。
据IDC预测，到2023年，企业产生的数据量将超过消费者所产生的体量，占整个数据圈的59.4%。企业数据的海量产生，说明业务的种类和形态正在发生巨变，如何从容应对海量数据、数据实时性和可靠性、数据整合及管理，从海量数据中挖掘价值，就成为最重要的课题。
人工智能芯片目前有两种发展路径：一种是延续传统计算架构，加速硬件计算能力，主要以3种类型的芯片为代表，即GPU、FPGA、ASIC，但CPU依旧发挥着不可替代的作用；另一种是颠覆经典的冯·诺依曼计算架构，采用类脑神经结构来提升计算能力，以IBM TrueNorth芯片为代表。
AI芯片面临的商业化落地问题还能从当前的融资案例看出，一位投资人士表示，目前融到钱的几家主流AI芯片初创企业，背后都有一个共性：有客户或者产业资源背书，“否则很难。”
我们可以在内存存储中做什么以实际缩短解决方案的时间?我们总是可以建立更高的带宽，但这不一定是要带您到达那里的方法。有什么可以做的，例如散射张量阵列?如果我们可以建立一个可以引入矩阵的缓冲区，并允许我们一口气将矩阵移过来，而不是随便找东西去寻找它，那将有很大的好处。
