信息安全发展历程无论分三阶段、还是四阶段，分类标准总是和信息技术的创新、媒体传输介质的改变、互联网的飞速发展、数字化的转型、法律法规的要求等分不开。笔者比较喜欢发布在51cto上的Jack zhai的分法，从企业角度来说明安全保障理念的发展趋势。
假如美国彻底放开芯片供应，面对进口的质优价廉的芯片，国内很多芯片使用的企业，出于成本考虑，很多企业“明里暗里”肯定会减少国产芯片使用量，让现在大量投入的芯片制造资金“竹篮打水”，光刻机等卡脖子技术，永远是我们的“短板”，现在上马的光刻机项目很可能就会夭折。
工信部电子信息司乔跃山司长指出，当前国内半导体企业在车用领域，还未形成系统化供应能力，未来，工信部和有关单位一起以《手册》为蓝本，继续加强汽车半导体供需对接，推动优秀汽车半导体方案向多种车型推广应用。
在半导体工艺之外，中国在太赫兹芯片领域的基础设施落后主要在于EDA领域。太赫兹EDA目前主要使用Ansys的HFSS来做无源器件（以及波导）的仿真，而同时集成电路级有源器件的仿真常用Cadence的SpectreRF。在这个领域，中国的EDA技术仍然相对世界一流有不少差距。
目前市面上主流的人工智能摄像头产品售价均为几千元不等，是普通高清摄像头的几倍，其主要原因在于AI芯片成本居高不下。如何让AI芯片成本降低，性能不断提高，才是智能安防能否真正落地的关键。
当信息科技发展向人工智能、物联网转变后，半导体厂商迎来新一轮市场机遇。诸如包括谷歌、微软等科技巨头积极发展人工智能技术，均依赖于英伟达GPU方案来训练人工智能系统，并推动全球人工智能技术发展，由此也带来营收呈现快速增长格局。
