内存，GPU和5G芯片组在超大规模，PC，超移动和5G手机终端市场需求的推动下引领了半导体的增长，而汽车和工业电子产品则因Covid-19支出减少或支出暂停而遭受损失。
芯片是非常精密的产品，在生产过程中质量检测压力巨大，每一道工序的质检都相当重要。传统生产主要通过在前端和后端生产过程的早期检测缺陷来帮助确保质量。例如，使用摄像头、显微镜或扫描电子显微镜。
本文将从IT架构的视角，以我行在不同数字化改造阶段，云存储架构演进的过程和思路为例进行梳理和总结，旨在厘清在云存储不断的技术变革下，我行的跟进策略和架构抉择思路，包括烟囱式“云”架构、集中式云存储架构、分布式云存储架构，希望对同行有一定的借鉴和参考价值。
Tacker提供基于ETSI NFV标准的VNFM和NFVO作为NFV的主要组件。2014年，它开始作为NFV编排框架在OpenStack上开发。一些网络供应商和运营商已经加入到Tacker中来实现他们的需求。
当下，5nm晶圆代工市场依然由台积电主导，三星正在紧追，英特尔也紧盯该市场。未来几年，全球先进制程（10nm以下）市场产能总体呈现供不应求的状态，英特尔有望以5nm为起点，在全球晶圆代工市场的先进制程领域向台积电和三星发起一波冲击。
近些年国外出口限制不断升级，不少国内家电厂商也担心长期依赖海外芯片，未来也可能会遇到断供的风险，开始倾向于尝试使用国内芯片，来保证供应安全，国产MCU厂商也迎来了更多进入家电供应链的机会。
