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三星3nm GAA 工艺成功流片，性能提高约30％

当下，芯片封装最先进的工艺是5nm，同时3nm工艺也正处在技术攻坚阶段。此前台积电曾表示，自家3nm工艺明年就能量产。不过台积电的3nm工艺依然选择了传统的FinFET晶体管技术，而三星押注了更加激进的GAA技术。
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云原生时代需要什么样的存储系统

随着云原生时代的到来，越来越多的业务系统会采用云原生架构。存储系统作为承载业务稳定运行的核心组件，在云原生的架构下，也面临着新的挑战。与此同时，数据库以及存储系统自身也受到了云原生架构的影响，逐渐发展出云原生数据库和云原生存储系统。
云计算 存储

芯片缺货的又一个受害者

卡和移动支付行业的贸易机构智能支付协会(SPA)警告说，目前影响半导体生产的瓶颈正在渗透到一些支付卡制造商，他们在确保所需组件的安全方面面临困难来生产物品。
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