近日，中共中央、国务院印发《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》（以下简称《规划纲要》），其中要求“加快发展新产业新产品”，提出“推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用”等内容。
据海关统计，今年前11个月，集成电路减少14.4%，增长0.6%；汽车（包括底盘）减少7.4%，增长1.7%。
“重出江湖”的“胶水芯片”，为何能“一雪前耻”，成为业内“宠儿”？实际上，这也是在先进制程节点成本越来越高、技术难度越来越大的情况下的一种无奈选择。但是，随着摩尔定律逐步放缓，为了能够有效打造芯片创新技术，“胶水芯片”也不失为是一种权宜之计。
