虽然三星的芯片制造技术与台积电旗鼓相当,在芯片架构方面甚至领先,但三星想在逻辑芯片合同制造市场拿到16%的份额仍然面临诸多困难。台积电占有逻辑芯片制造市场的58%,三星如果想挑战台积电,先要改变业务模式。
2022年半导体制造设备销售额创历史新高,源于该行业正在努力增加工厂产能,以支持高性能计算和汽车等关键终端市场的长期增长和创新。此外,这些结果还反映了各地区为避免未来半导体供应链受疫情限制而进行的投资和决心。
未来,大模型训练对算力的需求会越来越大。想要参战大模型竞赛,算法、算力、数据环环相扣。在最卡脖子的芯片环节,如何缩小差距,成为国内厂商求共解的命题。
除了用于光刻之外,PFAS在生产其他半导体组件(例如互连和封装材料)方面也至关重要。基于PFAS的材料有助于制造低k电介质和绝缘体,从而降低芯片中导线之间的电容,从而加快处理速度并降低功耗。PFAS还用于封装材料,以提高热稳定性和防潮性。
数字经济时代,未来所有人都将成为数字人才,而数字人才更要求彰显个性,更强调技能融合和柔性响应,组织也将从职能型演变为能力型。
近年来,在各方共同努力下,我国智能制造取得长足进步,应用水平明显提升,供给能力显著增强,智能制造标准的支撑引领作用日益凸显。