本文来自微信公众号“中国电子报”，【作者】张心怡。
3月26日，2026全球半导体产业战略峰会(ISS)：SEMI产业创新投资论坛(SIIP China)在上海举办。中国电子信息产业发展研究院院长张立在致辞中表示，半导体产业具备技术密集、资本密集、强周期性等典型特征，每一次飞跃都离不开产业界与资本界的深度对话与同频共振。我国半导体产业已成为全球资本竞相布局的热土，资本市场改革纵深推进，政策环境持续优化完善。
张立指出，当前，全球半导体产业迎来新一轮发展周期，机遇与挑战并存，创新与变革同行。人工智能、云计算、大数据、物联网等新技术的加速迭代，正深刻重塑半导体产业的发展格局，为行业带来前所未有的市场增量与创新空间。世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2025年全球半导体市场规模达到7956亿美元，同比大幅增长26.2%，创下历史新高。
从产品看，集成电路市场规模为7009亿美元，大幅增长29.9%，模拟电路、微器件、逻辑电路和存储器市场全面增长，同比增速分别为8.7%、7.9%、39.0%和38.8%。
从地区看，亚太地区和美洲引领强劲增长，市场增长率分别为45.4%和31.4%，中国市场也实现17.9%的大幅增长，欧洲市场实现6.7%的温和增长，日本市场面临4.3%的下滑。
从投资看，全球半导体行业资本支出在人工智能驱动下呈现明显复苏态势，主要半导体公司均积极扩大投入。
展望2026年，预计全球半导体市场仍将保持26%的增速，有望突破1万亿美元大关。产业投融资发展态势整体向好，投资热度持续向人工智能相关领域集中。
“近年来，我国半导体产业保持稳健增长，产业规模持续扩大，产业链条不断完善，创新能力稳步提升，已成为全球资本竞相布局的热土。与此同时，我国资本市场改革纵深推进，政策环境持续优化完善，为各类投资者营造了更加公平透明、高效便捷的投资环境。产业蓬勃发展叠加制度赋能，行业投融资、收并购将持续活跃，加速资本要素向核心关键环节和高端优质领域集聚，更好推动技术创新转化与产业发展升级。”张立说道。
中国电子信息产业发展研究院（赛迪研究院）作为工信部直属科研事业单位，不仅是集成电路行业主管部门的主要决策支撑机构，也是中国半导体行业协会、中国光伏行业协会、集成电路产教融合发展联盟等半导体领域组织的秘书处所在地，长期对半导体、集成电路领域保持高度关注，已完成多项集成电路重大研究课题和支撑服务，形成众多具有行业影响力的研究成果。面向未来，赛迪研究院愿与产业界一道，共同推动半导体行业投融资发展，服务行业技术创新、应用创新、模式创新，为行业发展作出努力和贡献。
