【产品介绍】
益普科技核心产品为“SiFactory硅芯似箭半导体数字化工厂解决方案”，是一个基于新一代IT架构的工业互联网平台。该方案采用乐高积木式的模块化设计，通过低代码平台快速构建和组装应用，包含五大核心模块：
1.智能生产（MES）：专为半导体封测行业设计，支持复杂工艺流程建模、全流程追溯与精益化管理。
2.智能控制（EAP）：基于SECS/GEM等标准协议，实现半导体设备全面联网、数据采集与自动化控制。
3.智慧质量（QMS）：提供覆盖产品全生命周期的数字化质量管理体系。
4.研产一体化（IC-ERP）：打通芯片设计到制造的数据流，实现设计公司与封测厂的协同。
5.智能决策（DataRobot）：利用AI算法进行数据挖掘与分析，驱动生产优化与良率提升。
此外，芯链平台致力于实现半导体产业链跨企业协同。产品支持私有化与SaaS化部署，具备“小快轻准”特性，能灵活高效地满足不同规模客户需求。
【技术优势】
1.强大的低代码与乐高式组装能力：公司基于低代码开发平台（LCDP），将核心业务能力解耦为可复用的微服务组件，通过“一套中台，N个应用”的乐高式构建模式，能快速配置、封装出MES、QMS等工业应用。此模式实现了从项目定制到产品化、规模化交付的根本转变，极大降低了开发成本、实施周期及客户使用门槛。
2.新一代IT架构与信创支持：产品采用微服务、容器化的云原生架构，全面支持国产CPU、操作系统及数据库，符合信创要求，为半导体行业提供安全可控、可持续演进的数字化基座。
3.深厚的半导体工艺建模能力：拥有自主研发的半导体专用流程建模引擎，能精准适配Move、Split、Combine等复杂半导体批次流转逻辑，解决通用软件与行业特性不匹配的痛点。
4.全栈式设备互联与数据治理：兼容SECS/GEM、PLC、OPC UA等全系列工业协议，结合5G与LoRa无线技术，实现设备广泛接入。自研高性能时序数据库，保障海量生产数据的实时处理与存储。
5.颗粒级追溯与AI智能：突破传统批次管理，实现芯片Die-Level级全生命周期追溯。内置AI模型，提供良率根因分析、智能排程与预测性维护等高级应用。