数据渗透到了各个领域，并且已经成为每个处理单元的必要元素。由国际数据公司（IDC）发布、希捷科技赞助的白皮书《数字化世界—从边缘到核心》预测，全球数据圈将从2018年的33ZB增至2025年的175ZB。
日前的5G芯片市场，三星方面已经于9月4日发布了全新的5G处理器Exynos980，采用8nm工艺制程，实现了将5G调制解调器与高性能移动AP合二为一，无需外挂5G基带，支持NSA/SA两种网络模式。
目前市面上已有的5G解决方案，都是通过外挂5G基带来实现5G网络。此前发布的5G手机中，华为、中兴、小米和OV等均采用外挂5G基带模式，通过搭载两块芯片完成5G连接。但芯片的空间占用、发热和功耗等方面都是亟待解决的难题。
在传统芯片上，中国是远远的落后于美国的，并且短时间内追不上，尤其是像电脑的CPU、GPU等，可以说是连背影都难忘到，毕竟像龙芯、兆芯差intel真的还太远。当然最主要的原因还是因为传统芯片是与芯片架构、与系统生态是结合的，要超过这些公司，不仅要考虑性能，还有操作系统生态等。
高带宽内存（HBM）和混合内存多维数据集（HMC）试图通过堆叠特殊的DRAM芯片并运行来克服这一瓶颈数千总线垂直向下到底部的逻辑芯片，可以高速驱动多达1,024个I / O引脚。这是一个帮助，但它仍然比堆栈中任何DRAM芯片的内部带宽慢得多。
市场人士认为在英特尔目前已经陆续推出第10代处理器的情况下，过去AMD在市场上超越英特尔第9代处理器的销售状况将可能会被扭转回来，不过，这时间的长短还必须要视英特尔能多快将第10代处理器普及到市场上而定。
