访谈

芯明作为空间智能芯片赛道的佼佼者,凭借单芯片集成实时3D立体视觉感知、端侧AI与SLAM硬件引擎技术的创新方案,引发业界广泛关注。近日,芯明副总裁周凡博士接受了数字经济观察独家专访,深入解读了空间智能芯片的技术突破、应用落地及行业发展趋势。
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