高通宣布第三代5G基带芯片Snapdragon X60正式推出，和它的前辈骁龙X50、骁龙X55类似，骁龙X60将会被用作下一代骁龙旗舰处理器的外挂5G基带来使用。不仅如此，这还是一款可用于工业和商业需求的高级产品，同时也是目前世界上第一款5nm 5G基带与首款采用5nm制程的芯片。
高通正式发布了骁龙X60 5G调制解调器及射频系统（以下简称“骁龙X60”），这也是继X50和X55之后的高通第三代的5G解决方案，与之前X55正式发布正好间隔了一年的时间。
在5G基带芯片上，除了高通，华为、三星等头部手机厂商也具备自研能力，苹果也不例外。它通过买下Intel的基带芯片部门在基带芯片领域占有一席之地，但近期有消息透露，在近几年苹果仍将依赖第三方供应商。
根据上周该公司董事会的说法来看，台积电或将投入67.4亿美元的预算用于建造更多制造设施并提高生产能力，用来匹配日渐增长的5G芯片需求。
国内手机厂商停留在拿来主义阶段的不在少数，除了品牌其它都可能不是自己的，用PC的话说这叫组装机。这一类手机厂商强于营销、赢在低价。短期时间内比较热闹，但时间一拉长，你就会发现危机四伏、频繁转型。当5G来临以后，又迫不及待开始展开一个新故事。
虽然智能手机市场逐年下行，但2019年下半年实现商用的5G却为其带来了福音。5G的商用实现带动了大批量5G智能手机的投产，智能手机由于通讯技术的进步正式迎来迭代，未来5G智能手机的需求量将会不断增长，能够驱动智能手机市场继续向前发展。
