10月28日，由中国电子商会主办，软信信息技术研究院、信息化和软件服务网、数字世界新媒体共同承办的“2022中国半导体创新大会”在苏州隆重召开。中茵微电子（南京）有限公司董事长王洪鹏受邀出席会议，并为大家带来题为《中茵微电子——Chiplet与先进技术平台》的主题演讲。
10月28日，由中国电子商会主办，软信信息技术研究院、信息化和软件服务网、数字世界新媒体共同承办的“2022中国半导体创新大会”在苏州隆重召开。苏州云途半导体有限公司战略发展总监张伟受邀出席会议，并为大家带来题为《新一代E/E架构下的汽车“芯”格局》的主题分享。
10月28日，由中国电子商会主办，软信信息技术研究院、信息化和软件服务网、数字世界新媒体共同承办的“2022中国半导体创新大会”在苏州隆重召开。中国科学院院士、发展中国家科学院院士、武汉大学物理学院教授、微电子学院院长徐红星受邀出席会议，并发表了题为《综合性大学攻关芯片卡脖子技术模式探索，多学科联合，专家校友联合，产业链上下游联合》的主题演讲。
10月28日，由中国电子商会主办，软信信息技术研究院、信息化和软件服务网、数字世界新媒体共同承办的“2022中国半导体创新大会”在苏州隆重召开。上海市集成电路行业协会发展研究部长刘林发受邀出席会议，并发表了题为《上海集成电路产业发展进展及思考》的主题演讲。
10月28日，由中国电子商会主办，软信信息技术研究院、信息化和软件服务网、数字世界新媒体共同承办的“2022中国半导体创新大会”在苏州隆重召开。
面对行业之变，李珂指出：问题就是机会，要掌握“核芯”主动权；专业才是实力，要锻炼“创芯”人才队伍，同时，要打通产业链条、培育“凝芯”市场氛围，要加强业界合作，来构建“同芯”产业生态。
