IP

IP行业，面临新挑战

随着行业通过小芯片迁移到下一个复杂级别，将需要更多模型、可交付成果和抵押品，尤其是当IP和小芯片变得更加不透明时。他们几乎肯定会被要求制造这些小芯片并使其可用于评估，这也需要设计某种形式的基板或中介层。
IP 存储 芯片
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