在5G网络广覆盖、大连接、低时延、高可靠的加持下，万物智能互联的物联网时代渐行渐近。不过，5G时代下更多设备连接入网，将对安全性提出更高要求；同时，更多元化的应用场景需求也让传统的蜂窝连接技术（例如SIM）捉襟见肘......
作为全球领先的半导体科技公司，英飞凌在日前举办的“英飞凌OPTIGA? Connect eSIM解决方案媒体交流会”上表示，5G时代下eSIM更适合物联网蜂窝通信，或将取代传统SIM解决方案。
eSIM是什么？
据英飞凌科技安全互联系统事业部大中华区物联网安全产品线区域市场经理刘彤介绍eSIM是嵌入式用户识别模块。它与现在人们普遍使用的可拆卸式SIM卡一样，通常是由移动网络运营商提供，可以对入网设备进行安全身份验证，进而让用户获取移动通信服务。
英飞凌科技安全互联系统事业部 大中华区物联网安全产品线区域市场经理刘彤
eSIM卡与SIM卡之间的差异有以下几点：
1.不可拆卸。相较之下，eSIM卡不是以塑料卡片的形式，而是以一种固体模块的物理形式焊到板子里，故无法拆卸。由于可在设备中焊接嵌入SIM卡，该设备的网络连接可以切换至不同移动网络运营商(MNO)的服务，使得用户可以在不同国家、不同地域、不同场景中可灵活选择适用的移动网络，无需重新开号办卡。
2.应用场景更多。消费类电子产品、机器对机器(M2M)通信、物联网等，都是eSIM技术的应用领域。其中，eSIM是通过蜂窝网络将IoT设备连接入网的首选方案；至于消费级移动设备方面，长远来看eSIM卡也有望取代可拆卸式SIM卡。
3.尺寸更小。SIM卡有各种规格尺寸，体积最小的是nano-SIM卡。而eSIM卡体积更小，目前全世界最小的eSIM封装产品，它的尺寸大概是在1.29mm×1.27mm。因此eSIM更符合对空间非常敏感、非常小尺寸设备的设计要求，可提升设计弹性。
4. 安全性更高。知名通信协会GSMA曾认定，eSIM卡的安全性能高于可拆卸式SIM卡，其中包括由通过通用标准（Common Criteria）认证的独立实验室对产品、供应链及生产流程进行测试与认证。
在市场层面，eSIM在消费类电子设备中的应用增长强劲，在物联网应用市场也潜力十足。
首先看消费类电子产品的应用。现今由于Apple及Samsung等主要的移动设备制造商都开始在产品中采用eSIM技术，预计eSIM在消费电子领域中的应用将出现大幅增长。ABI Research预测：“在2024年内置eSIM的消费类电子产品出货量会达到6.44亿台，其中约5亿台智能手机将安装eSIM。”换言之，基本上所有的高端手机都会有eSIM功能。
此外，由于eSIM卡的尺寸比 microSD 卡更小，也适用于健身追踪器（如运动手表）等智能可穿戴设备。
接下来是eSIM在物联网的应用，包括物流、远程医疗和可穿戴设备、商用车队管理，以及智慧城市等场景化应用。GSMA预计到2025年，全球蜂窝物联网连接总数将超过250亿。
这一领域里，最重要的一个就是“车规级”的eSIM——安全和自动驾驶，例如：在紧急情况下启动的eCall系统，或是通过无线操作（OTA）更新软件等等。ABI对于物联网应用的预测是“2024年内置eSIM的物联网设备出货量大概在2.32亿，其中有超过1亿是用在汽车上的”。
“总的来说，在5G时代里eSIM将被应用到越来越多的领域，成为数据连接技术的一个重要角色，而英飞凌也十分看好eSIM在全球发展前景。同时中国的5G和物联网领域都处于世界领先地位，所以也同样看好eSIM在中国的市场前景。”刘彤表示。
英飞凌全面布局eSIM
事实上，eSIM技术的讨论早在2011年前后开始，而英飞凌在过去的十几年里也推出了不少应用在物联网上的系列产品：例如面向汽车应用的安全控制器有SLI 76和SLI 97，和面向工业应用的安全控制器有SLM 76、SLM97、SLM17。据悉，SLI76产品是英飞凌于2008年推出的全世界首款车规级eSIM卡。
2020年5G商用将全面开启，针对这一庞大的5G消费类电子市场和物联网市场及需求，英飞凌在近期推出了“OPTIGA? Connect一站式eSIM解决方案”。
据刘彤介绍，该方案的优势是高质量、易用性和广泛连接。
高质量：OPTIGA? Connect IoT的核心是SLM系列安全控制器，从2008年开始就在市场供货，超过亿级的发货量，被全球主流工业及物联网OEM客户所认可。
易用性：一站式软硬件统包解决方案，即插即用。端到端的解决方案集合了领先的硬件和最先进的符合GSMA规范的操作系统软件，并且在面向IoT的解决方案里预置了初始码号。现在英飞凌提供完整全系列的eSIM产品组合，适用于消费级、工业级以及车规级。迄今为止，英飞凌在工业以及车用享有领先的市场地位，累计出货量超过一亿组。
可让物联网设备连接至全球各地的移动网络：OPTIGA? Connect IoT预置TATA的初始连接码号，可以提供全球超过200个国家和地区的连接，为用户带来出色的全球网络覆盖。
目前英飞凌的eSIM解决方案在中国市场已有落地项目，例如主流车厂里，大部分前装T-BOX都会用到英飞凌的车规级eSIM芯片；还有一些IoT设备、可穿戴设备及智能手机产品等也有采用英飞凌的eSIM芯片。另外，英飞凌和印度运营商塔塔通信（TATA）的合作，投入了非常多的资源和人力，建立了MOVE? eSIM Hub平台。
“关于英飞凌eSIM的出货情况，暂且不便透漏。但可以自豪地告诉大家，根据最新的ABI报告指出，2019年上半年英飞凌的eSIM出货量位居全球第一！”刘彤总结道，“未来英飞凌将继续扩展和丰富产品线，提供高品质的软硬件产品和易于整合的解决方案，在相关领域继续扮演领导者的角色。”
英飞凌对eSIM发展的看法
媒体会的最后，刘彤对于业界里讨论热烈的几个话题进行了观点分享。
1. SIM卡会被eSIM卡完全替代吗？
刘彤认为，至少在未来5年-10年的时间范围内，SIM和eSIM会处于共存的状态，不会完全取代。例如一些存量的手机用户，甚至在一些比较偏远的地区，用户还是使用“功能机”居多，所以SIM肯定会长期存在。
但往后逐步发展，在某些场景下SIM必定会被eSIM替代，例如物联网、汽车领域。它们对设备型化、联网化有着非常高要求，甚至防水、防尘、防震，而eSIM就可以起到非常重要的作用。
“这是一个逐渐迁移的过程。”刘彤说道，“虽然我们会明显察觉到SIM发货量会越来越少、eSIM发货量会越来越多，但整个市场是在不断扩大的。英飞凌也将继续提供完整的eSIM产品组合，包括传统的SIM芯片、eSIM芯片、消费级/工业级/车规级的硬件软件统包方案。”
2.海内外布局eSIM的方向有何不同？
据观察，目前eSIM卡在国内和国外的发展方向似乎有些不同。国外更关注在手机运营商的服务上，而国内更倾向于物联网。
对此，刘彤认为有些片面。其实海外运营商也在物联网市场上的加大投入，尤其车联网，只是成果仍未显着，没有大范围报道。而中国的三大运营商早在几年前就投资部署了M2M和消费级的RSP平台，同时还发售了很多智能穿戴产品，可参考联通的“手机营业厅APP”里的“eSIM专区”。所以并不能简单盖棺定论。
反而是中国eSIM部署正快马加鞭。在规范制定方面，中国信通院下属的TAF在制定相关的国内规范标准；而中国的手机厂商也开始抢占eSIM赛道，对标苹果、三星的海外市占份额。
“在英飞凌看来，中国是全球最大的物联网市场，我们也会积极参与业界的相关活动，与产业各方通力合作，共同推进eSIM在相关领域的应用，发挥英飞凌产品高质量高可靠性高易用性的特点，尽最大可能做出贡献。”刘彤表示。
3.eSIM在终端产品中大范围落地的阻力?
事实上，eSIM是一个非常契合用户需求的技术，起步早、应用多，但为何到如今还没有大范围的普及呢？刘彤认为，最重要的原因是eSIM的生态系统相对复杂：
第一，对运营商来说投资非常大，包括平台建设，系统改造等等，现在全球近千个运营商，已经是上线了eSIM也不到200个；
第二，eSIM产品落地前的测试相对与传统SIM而言更复杂，会分成若干阶段：硬件打板、软件调试、跟平台的对接等等，量产之前的产品测试计划和生态系统的对接计划需要非常好的契合；
第三，大部分终端客户还是刚刚接触eSIM产品，对整个生态系统不完全了解，所以经常会出现一些意想不到的问题，可能会影响产品量产计划。
连接器推荐
