著名芯片代工厂台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）相关发言人称，目前5G手机需求非常强劲，新冠病毒并没有导致5G芯片相关的订单数量。与此同时，台积电宣布将会向芯片制造业务继续加大投入，预计将投入数十亿美元。
根据上周该公司董事会的说法来看，台积电或将投入67.4亿美元的预算用于建造更多制造设施并提高生产能力，用来匹配日渐增长的5G芯片需求。
台湾积体电路制造股份有限公司是全球最著名的芯片代工厂之一，它们主要的业务就是帮助没有实际生产设备的公司制造芯片，其中包括一大堆著名的大型科技公司，例如Apple，Qualcomm，Huawei等厂商。让巨头自己设计芯片，然后让他们到自己的晶圆厂去生产，并且帮助他们完成芯片测试与封装——这就是台积电所崇尚的晶圆代工（foundry）模式。而台积电也在创始人的那句话“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品”的带领下，不断发展强大，目前已成为超越Intel的世界第一的半导体企业。
经手台积电生产的5G芯片，目前有华为研制的外挂用5G基带 巴龙5000；集成5G基带的麒麟990 5G；高通研制的外挂用5G基带X50，X55；集成5G基带的骁龙765系列；联发科研制的集成5G基带的天玑1000系列；以及传闻可能会采用外挂5G基带的苹果A14处理器等等。
台积电从不固步自封，而是每时每刻都在顺应市场变化做出调整。随着技术与生产线的更新，今年，该公司已经具备了生产5nm芯片的技术，据报道，苹果A14 Bionic也将采用5nm制程工艺，使性能将会比A13 Bionic更强大，同时功耗表现也能得到提升。外媒认为，Huawei Mate 40系列也有可能会搭载5nm旗舰芯片，或将命名为麒麟1010。
