随着5G套餐的正式发布，5G已然从幕后走向台前。5G手机逐步成为市场焦点，5G手机芯片也随之成为当下热点。
众所周知，4G时代，在智能手机市场中，高通、华为、三星、联发科是全球最为知名的几家手机SOC厂商。而在这之中，高通又占据着绝大多数的市场份额，是市场当之无愧的王者。
但随着5G时代的到来，这样的格局似乎正在发生改变。目前，华为在5G基带芯片领域已经呈现全球领先的态势，联发科、三星等芯片厂商也开始相继发力，纷纷发布旗下首款5G芯片。
5G的发展红红火火、万众瞩目，毫无疑问，手机芯片厂商的江湖之争也将愈演愈烈。
5G手机芯片之巨头进展
华为
早在今年1月，华为就在北京发布了面向5G基站的全球首款5G核心芯片天罡（TIANGANG）和面向移动终端的巴龙（Balong ）5000。
华为将巴龙5000调制解调器与麒麟980相搭配，成为其首个提供5G功能的正式商用移动平台。巴龙5000是华为面向智能手机的首款5G芯片，不仅支持SA与NSA，也同时支持Sub6GHz（低频）、mmWave（高频），理论上可实现最高3.2Gbps的数据下载速率。
但是，归咎于设计优化不足，Balong 5000的实际表现并不强劲。华为首款5G手机——Mate X 5G版就搭载了这款芯片，根据消费者与调研机构的实测，Balong 5000的效能表现相当弱，甚至落后于高通的X50。
虽然Mate X 5G的市场评价因此也受到影响，但作为整个5G手机芯片布局的一部分，华为依旧坚持，持续优化。
而到了下半年，华为又于9月在德国柏林IFA2019年大会上重磅发布海思麒麟990 5G芯片，这是其全球首款旗舰级的5G芯片。
海思麒麟990芯片首次集成了5G基带芯片，也就是说搭载海思麒麟990的手机无需再外挂5G基带就可以使用5G网络。
值得注意的是，华为旗舰Mate 30系列5G版采用的就是海思麒麟990芯片，而继Mate 30系列之后，荣耀官方正式发文宣布，荣耀旗下首款5G旗舰荣耀V30正式定档11月26日，其采用的也是麒麟990芯片。另外，据外媒曝光，华为nova 6 5G版也将采用麒麟990芯片——麒麟990芯片的实力可见一斑，已然成为华为5G手机的核心组成。
高通
早在去年年底，全球最大的芯片企业高通就发布了可搭配独立5G基带X50的首款5G芯片骁龙855。
作为单纯的5G基带，X50并不包含2G/3G/4G的通信功能，使用该方案的5G手机，必须使用集成多频多模4G基带的手机芯片。
尽管X50从宣布到推出经过了三年时间，但性能优势并不明显，而且仅支持过渡时期的非独立组网(NSA)。正因如此，在今年中，也曾在业内引发了关于“除华为外其余5G手机都是假5G”的激烈争论。
后来，高通又推出外挂5G基带芯片X50的改进版X55。据芯世相公众号在文章《目前5G芯片有哪些品牌？高通、三星、华为、紫光，哪家5G更厉害？》中介绍，X55不仅增加了独立组网(SA)，制程也将改为7nm，并且把X50缺失的2/3/4G基带功能加了回去，然而X55在频段支持与软件方面的不到位，导致其消费者在产品与网络服务商的选择上陷入困惑，Verizon为了解决自家的5G支持问题，甚至向三星采购了采用了X50的特规Note 10+ 5G，可见高通的方案问题仍然相当大。
一年之后，高通又来了。今年12月，高通将在美国夏威夷举行Snapdragon技术峰会。依照惯例，高通将会在12月举行的Snapdragon技术峰会期间内展出新一代的旗舰型骁龙8系列处理器，以满足未来一年市场上高端智能手机上的需求。因此，在前两届陆续展出骁龙845及855两款旗舰型处理器之后，2019年要推出骁龙865处理器的规划几乎已经是势在必行。
根据目前市场上所获得的消息，高通即将公布的新一代骁龙865处理器在5G网络功能方面，仍然选择外挂X55基带，5G最大下行速度7Gbps，4G最大下行2.5Gbps，综合性能提升了20%。
至于高通未来的布局，高通在前段时间宣布，明年6系列以上的骁龙芯片将全线采用5G单芯片方案，而最先推出的5G单芯片将会是7系列。
三星
作为手机芯片领域的霸主，三星在5G手机芯片方面的研发也紧跟趋势，丝毫不让。
去年8月，三星宣布推出了旗下首款5G基带芯片——Exynos Modem 5100。速度和性能方面，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以实现最高2Gbps的下载速率，在毫米波频段可以达到6Gbps的下载速率，同时，4G的速度也提高到1.6Gbps。
时隔一年后，三星电子又发布了5G SoC芯片——三星 Exynos 980。不同于高通，Exynos 980和海思麒麟990一样，都是集成5G基带的5G SoC芯片，并同时支持NSA/SA双模。根据官方数据线显示，三星Exynos 980在5G网络（Sub-6GHz以下频段）下可以实现最高2.55Gbps的数据通信。
毫无疑问，Exynos 980的问世打破了现阶段5G手机芯片市场的格局，丰富了市场上终端的选择。
而仅仅一个月后，三星又发布Exynos 990旗舰处理器和Exynos 5123双模5G NSA/SA基带。不同于Exynos 980处理器能够同时支持双模5G NSA/SA组网，最新推出的Exynos 990旗舰处理器需要搭配Exynos Modem 5123基带才能实现5G网络，不过性能较Exynos 980提升不少。
联发科
不同于前三家的动作频频，联发科在5G手机芯片领域可谓一直悄然沉寂，直到最近，联发科官微才正式宣布将于11月26日在深圳召开“MediaTeK 5G方案”发布会，并发布旗下首款5G手机芯片——MT6855。
根据目前消息来看，联发科旗下首款5G芯片将采用先进的7nm制程，并且内部集成了Helio M70 5G调制解调器，支持SA/NSA双模5G网络，同时还向下兼容2G/3G/4G等多种通信功能。此前Geekbench的跑分数据显示该芯片单核为3447分，多核为12151分。
另外，联发科还将在明年的上半年推出自己的第二颗5G SOC——MT6873芯片，整体性能表现也是非常强悍，也将采用7nm工艺制程。
此前有消息显示，联发科计划明年出货6000万颗5G芯片。目前该公司正在把7纳米制程的MT6885手机系统单芯片（SoC）从一般量产改为超急单生产，将有望在年底前开始量产出货。
据了解，OPPO、vivo和华为等公司可能会将联发科5G芯片用于部分廉价5G设备中。联发科对中国5G市场表示看好，联发科首席执行官蔡力行认为，2020年5G手机全球销量1.4亿部，中国将占据1亿部。
联发科一直给人的印象都是“低端”代表，所以搭载联发科芯片的手机在性能表现上往往会被高通碾压。市场销量也不尽人意。但如今，联发科终于在5G时代卷土重来。
登顶制高点，厂商如何选择
尽管就目前市场来看，5G手机对于消费者而言仍仅处于尝鲜状态，但不难发现，手机将依然会是5G通讯的主要消费端应用场景。对于芯片厂商来讲，现阶段竞争已经发展至白热化。
目前来看，华为麒麟不对外售卖，其旗下也仅有麒麟990这一款高端5G芯片，因此在中端市场上，高通会进一步渗透。据高通透露，目前包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子在内的全球12家OEM厂商与品牌计划在其未来5G移动终端上采用骁龙7系5G集成式移动平台，这或许也是高通并不着急的原因。不过需要指出的是，作为设备商出身，华为高端5G芯片进程已与高通形成互博，这是国产芯片的幸事。
另外，虽然在手机市场上最抢眼的、最秀肌肉的是旗舰机型，但真正给品牌带来销量和利润的，却是中低端产品。根据相关人士的爆料，对于5G系列的中低端手机，华为将会与联发科合作，采用性价比更高的联发科MT6873芯片，预计售价将会在2000以内。
另外，前段时间，有新闻报道紫光展锐将会在2020年推出自有的5G基带芯片春藤510。当然，春藤510定位低端，也仅是台积电12nm的制程工艺，其未来的市场期望也是吃下中低端的5G方案市场。
当然，这个世界从来不缺乏搅局者。目前，国内已有三家手机厂商同时开启了5G芯片自主研发之路，分别是OPPO、vivo和中兴，除中兴曾在芯片领域有过迅龙研发的经历，OV都是首次涉足芯片行业。因此，当前的形式是OPPO将与高通合作，vivo与三星结盟。
这背后透露出的信号是企业已经深刻意识到在5G时代，掌握自主芯片的重要性。
5G是舆论场的宠儿，可以预见处于生态链上每一个环节的企业，都不愿错过这波红利。但是，也唯有技术自主可控，才能够实现企业的长久稳定盈利。
公开资料显示，2018年我国芯片进口额突破2万亿元。如此庞大的市场份额，核心技术倘若受制于人，无疑是对产业链上下所有企业的潜在威胁。值得欣慰的是，现阶段产业各方也都在积极努力下调进口力度。随着我国企业在5G等核心技术领域的参与不断增多，无疑将会极大地加强我国在相关领域的话语权。
写在最后
毫无疑问，芯片是国内科技企业梦寐以求想要突破的关键领域之一。5G手机芯片发展至今，终于诞生出以华为为代表的一大批领先企业，但放眼整个芯片行业，我们仍任重道远。
目前，国内在集成电路产业投资算得上大刀阔斧的，主要集中在芯片制造加工业。原因很简单，摆在眼前的设备更容易让投资人或政府有一种“眼见为实”的踏实感。但是，倘若想要成为行业引领者，那些“眼不见”的东西也更加关键。
从5G手机芯片市场现状来看，目前在高端5G芯片技术领域，高通依旧占据引领地位。华为虽在技术全面性等方面具有优势，但在高频和微波等芯片方面，仍与高通存在差距。此外，尽管联发科、紫光展锐等后来者给予市场以信心，但其5G芯片针对的市场仍以中低端为主。
当然，随着我国在相关领域的投入不断增强，以华为为代表的优秀企业终究会越来越多。这些企业在竞争中所积累的开发经验和技术能力，终将形成滚雪球效应，并成为未来左右全球市场的关键力量。
