东芝存储展示闪存生产未来路线图:PLC闪存在规划中

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BiCS闪存是东芝存储对于自家的3D多层堆叠式闪存颗粒的正式称呼,目前已经发展到了第4代,也就是96层堆叠的3D闪存。

东芝存储最近在国际存储峰会上举行了一次发布会,展示了未来他们的闪存生产路线图。其中重点讲解了自家的多层堆叠闪存颗粒规划以及QLC之后的PLC颗粒的情况。

图片来自于Tom's Hardware

BiCS闪存是东芝存储对于自家的3D多层堆叠式闪存颗粒的正式称呼,目前已经发展到了第4代,也就是96层堆叠的3D闪存。在接下去的每一代BiCS中,东芝都会对应一种新的PCIe标准,比如BiCS 5会对应PCIe 4.0,BiCS 6会对应PCIe 5.0等,但没有提供具体的时间表,并且在闪存带宽上面,每一代BiCS都会有所进步,从目前的800MT/s一直到未来第6代的1600MT/s,计划中的第7代将超过2000MT/s。

图片来自于Tom's Hardware

同时东芝已经在准备QLC的下一代,也就是每单元存储5bit数据的颗粒生产了,我们知道,2^5^是32,也就是每单元会出现32种电压状态,相比起TLC的8种、QLC的16种来说,PLC(Penta-level cell)的技术难度更高了。不过东芝称他们的PLC已经通过了验证,达到了可以使用的级别了。

而且现在QLC还没得到大规模应用的有几个原因,其中最为致命的就是它的速度还是太慢了,目前民用级市场上的大部分QLC产品都配置了SLC Cache,在缓存写完之后这些产品的持续写入速度甚至还不如一块机械硬盘,这在很多人看来都是不可接受的事情,而PLC初期只会比QLC更慢。

图片来自于Tom's Hardware

东芝还宣布了一项新的工艺技术,它可以将原本的一个单元切割成两半,同时保留原有的3D闪存工艺。在这种新工艺技术之下,东芝可以做到更大的die密度,并且在所有形式、全代数的BiCS闪存上都可以使用。

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