6月20日，国内知名芯片公司寒武纪宣布推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270以及板卡产品。
据悉思元270芯片采用了TSMC16nm工艺，集成了寒武纪在处理器架构领域的一些创新性技术，能够将理论峰值性能提升4倍，处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍，达到128TOPS。此外该芯片在定点训练领域也取得了一定突破，思元270训练版板卡可通过8位或16位定点运算提供卓越的人工智能训练性能。
不仅如此，思元270芯片能够兼容INT4和INT16运算、浮点运算以及混合精度运算。该芯片采用了公司自主研发的MLUv02指令集，支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等多样化的人工智能应用，并且为视觉应用集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。
在系统软件和工具链方面，该芯片除了支持寒武纪Neuware软件工具链外，同时也支持业内各主流编程框架。寒武纪官方称，为了方便开发者进一步挖掘思元270超强的运算能力、开拓更多的应用场景，其将于近期向开发者和社区开放专用编程语言。
去年，寒武纪正式推出了云端AI芯片品牌“MLU”，本次推出的“思元”中文品牌显然是对MLU品牌的补充，寒武纪官方表示思元的含义是“思考的基本单元”。
图 | 思元270板卡
在板卡产品方面，思元270板卡能够通过pCle接口快速部署在服务器和工作站。此外，寒武纪官方也透露，面向人工智能训练任务的思元270训练版板卡产品将于今年第四季度推出。
