Intel Cascade Lake和AMD Rome:谁会掌控2019年的数据中心市场?

信息化观察网
编译
在过去的一年中,企业服务器市场开始变得有趣,因为AMD凭借其EPYC平台与Intel Xeon芯片的正面交锋而重返市场。现在,两家公司都详细介绍了将在2019年推出的新处理器,这表明双方公司都在思考改变现代数据中心的趋势。

Intel和AMD将在2019年重返企业数据中心市场,并且都会发布新的处理器。我们来看看他们会带来哪些产品。

在过去的一年中,企业服务器市场开始变得有趣,因为AMD凭借其EPYC平台与Intel Xeon芯片的正面交锋而重返市场。现在,两家公司都详细介绍了将在2019年推出的新处理器,这表明双方公司都在思考改变现代数据中心的趋势。

自EPYC在2017年中推出以来,情况发生了一些变化。现在戴尔EMC、HPE、思科和Supermicro的企业系统中都使用了AMD的芯片,并且正在稳步增加市场份额。

与此同时,Intel似乎已经遇到了一些障碍。据报道,该公司在提供足够的芯片以满足需求方面遇到困难,而其10nm芯片技术将推迟到2019年的某个时候才发布。

正如所料,两家公司都选择通过增加每个插槽的处理器核心数量来提高性能。然而,双方公司都有自己固定的改进方式:AMD通过新的微架构来提供更多的IPC(指令/时钟),而Intel则增加了新的指令,旨在加速深度学习工作负载并支持在DIMM(双列直插式存储模块)插槽中使用的Intel Optane内存技术。

Intel的新产品代号为Cascade Lake,代表了Xeon Scalable系列的下一代产品。这些产品将于2019年初正式推出,但Intel已公布其中一款高端产品Cascade Lake Advanced Performance(AP)的细节,该产品将拥有多达48个内核,并具有12个DDR4内存通道,是当前Xeon存储容量的2倍。

与此同时,AMD还准备在2019年推出下一代EPYC(基于升级版本的Zen 2核心),代号为Rome,其中每个插槽达到了惊人的64个内核,是现有EPYC系列的两倍,但保留了8个DDR4内存通道和128个PCIe I/O通道,因此新芯片将兼容与第一代相同的主板插槽。

但是,PCIe支持现已升级到PCIe 4.0标准,与现有PCIe 3.0相比,每个通道提供了两倍的带宽,当与NVe SSD和兼容PCIe 4.0的以太网适配器等设备配合使用时,可提供更快的网络吞吐量。

底层层面

当你看这些新处理器芯片封装的内部时,会有一些惊喜。Cascade Lake AP和Rome EPYC都采用了多层芯片封装(MCP),这意味着它们由多个硅芯片组成,通过内部连接将它们连接在一起。

在Intel方面,Cascade Lake AP实际上是由两个24核芯片连接在一起的,因为其它的Cascade Lake SKU将拥有六个DDR4内存通道,与目前的Skylake一代相同。

这些芯片通过使用芯片之间的UPI(超级通道互连)以实现相互连接,并在芯片外部使用相同类型的连接方式来连接插槽(Cascade Lake AP支持一个或两个插槽)。

AMD现有的EPYC芯片由四个独立的“小芯片”组成,与Infinity Fabric高速互连实现交叉连接。然而,即将推出的Rome EPYC芯片则完全不同,它包括一个I/O和周围有多达8个“小芯片”的存储控制器芯片,其中每个芯片带有8个Zen 2内核。

这种分离意味着I/O和存储器控制器可以使用与第一代EPYC芯片相同的14nm制造工艺,而新的Zen 2芯片则使用更新的7nm制造工艺。

那些Zen 2内核还具有一些架构增强功能,浮点运算单元的宽度增加了一倍,达到256位,还有改进的分支预测器和更好的指令预取。

因此,与第一代产品相比,新的EPYC芯片在IPC方面的性能提升了29%。 AMD还声称他们已将Zen 2中每次操作的功耗降低了一半。

最优化

由于Cascade Lake将继续采用Intel的14nm生产工艺,因此即将推出的芯片与现有的Xeon Scalable系列产品之间的差异很少。

但是,Intel已经添加了一些未指定的硬件缓解措施来应对Spectre和Meltdown漏洞,以及新的VNNI(矢量神经网络指令)以加快深度学习任务,并支持Intel Optane DC持久性内存DIMM。

该公司声称VNNI(也称为Intel DL Boost技术)的性能比Skylake系列高出17倍,这要归功于能够在一个单独步骤中处理int8卷积,而不是在针对AVX-512指令的三个独立步骤中处理。但是,这显然需要针对Cascade Lake来优化应用程序代码。

与此同时,Intel Optane DC持久性内存现在可用作DRAM和存储之间存储层次的新梯队,虽然延迟更高,但容量更大。它现在提供128GB、256GB和512GB容量的DIMM规格,而最近推出的256GB DIMM是目前DRAM的最大容量。

Intel设想配备了DRAM和Optane的Cascade Lake服务器,这种服务器支持两种模式:应用程序直接模式和内存模式。第一种是针对Optane的软件,可以选择数据应该流入到DRAM还是更大的持久性Optane内存。

在内存模式下,DRAM充当Optane内存的缓存,处理器的内存控制器确保最常访问的数据存在于DRAM中。

因此,Intel似乎遵循了一种增加优化以加快特定工作负载的策略,例如深度学习指令和Optane内存,后者可能有助于内存数据库或分析,但是通常需要专门编写代码来支持这些功能。

另一方面,AMD通过提供大量低价内核来推动价格和性能主张(与第一代EPYC一样),以及提高每瓦的性能。

值得注意的是,Intel和AMD都没有公布新芯片的具体价格,但Intel的高端Skylake芯片价格将会超过1万美元,是高端EPYC处理器芯片价格的数倍。从中可以看出它们之间的价格差异将会继续保持。

原文作者:Daniel Robinson

THEEND

最新评论(评论仅代表用户观点)

更多
暂无评论