知名IC设计公司联发科在八月份公布的二季报中显示，营收同比增长4.1%、环比增长21.8%，尤其让人惊喜的是净利润同比增长239.3%，同时联发科还进一步公布了芯片出货量超过1亿片，出货动能强劲。不少分析师皆预测这位巨头在经历了2016年下半年开始的低谷之后，已经重新找到了发力的方向。
这几年全球智能手机业务锁紧，这也导致全球手机芯片市场竞争白热化加剧。联发科同高通在智能手机芯片的博弈一直都是业界关注的焦点，经过这几年的战略调整，二者的市场策略也已经略有差异。目前高通主要锁定高端旗舰系列，譬如骁龙8系列以及定位中端的骁龙6/7系列，而目前联发科则专注中高端手机市场，持续布局Helio P的演进，先后将双摄、全面屏、AI人工智能等技术带入中端市场，该理念也获得了一众厂商的认可，Helio P60就获得了OPPO、vivo等头部品牌的广泛采用，海内外好评一片。
手机市场的竞争虽激烈，但从全局来看，智能手机颓势难挽，泛终端已成为科技行业的新兴未来，联发科因此很早就开启领域拓展，而是放眼更广阔的数字化市场。目前联发科已经在被公认为是下一个千亿级市场的物联网行业找到了切入机会，悄然在竞争对手并未察觉关注的领域构筑起了一座坚实的壁垒。
根据知名市场调研机构Gartner预估趋势，物联网设备数量在2020年前将达260亿台左右，同时也将创造3090亿美元边际收益，而针对终端市场销售业绩则将达成1.9万亿美元的全球经济附加价值。当前，看好物联网前景已是全球半导体产业的共识，但具体如何找到在物联网市场适合自己的发展模式和机遇，对于半导体厂商而言也是考验。
联发科早先在3G/4G、Wi-Fi、蓝牙等无线连结晶片解决方案就积累了深厚的技术基础，基于多媒体技术，再加上与众多手机、平板电脑、电视及穿戴式装置等方面的互联互通优势，已经做到了提前布局。
联发科的布局似乎已经远超我们想象，以智能音箱为例，在2014年亚马逊Echo智能音箱问世后，其与众不同的语音交互和连接各种智能家居设备的中枢功能为用户带来了全新的体验，这也引发了智能音箱产品在北美和中国地区的抢购热潮。而在这块领域上，联发科已经先拔头筹，目前高达60%-70%的智能音箱就采用联发科解决方案，而联发科也因出众的产品能效变现，获得了亚马逊、阿里巴巴这类科技巨头的青睐，实现在了手机领域外的又一次品牌成功扩展。
对于联发科在智能音箱上芯片上的领军地位，美国国际财经时报(ibtimes)也对此做出了乐观的预计：“随着用户对于人工智能辅助设备的需求日益旺盛，芯片制造商将从智能设备暴涨的市场需求中获益良多。联发科技将会是亚马逊以及谷歌公司开发和推出新智能产品时的最大赢家。联发科的技术处于领先地位，该公司智能芯片几乎能够集成所有的解决方案而大受好评，这其中包括了WI-FI，蓝牙，MCU和电源管理芯片等。”
当然智能音箱只是众多物联网产品中已经成熟的落地项目之一，而在诸多的物联网产品背后，是多项技术融合编织而成的“天网”在驱动这些产品进行“思考”和运作，其中最为重要的就是AI人工智能。
针对人工智能联发科很早久进行了布局，在今年初更是推出了NeuroPilot人工智能平台。此平台在研发之初，其定位就不同于市面上其他厂商的方案，联发科技NeuroPilot是一个可以跨平台和跨产品线的方案，意味着此AI平台不仅能为当下的智能手机提供服务，还能进一步覆盖到车智能音箱、智能家居、智能车载等，甚至在不久的将来，对于更为智能的泛终端产品，都能提供技术上的支撑，联发科对于整个数字化市场的布局实际上已经远深于竞争对手。
联发科的多元化布局广获外界的认可，目前就有亚洲系的外资企业出具报告，进一步看好联发科的营收，资料中心与网络架构的7纳米以太网交换机晶片预计明年量产，窄带物联网芯片今年下半年已量产，ASIC对明年成长将有推动作用，明年成长型产品预计逾10%。预估2019年可望营收年增7%，主要成长就来自于物联网、ASIC(特殊应用晶片)以及12纳米的手机芯片新品，其中非智能手机的营收更是持续增长，带动毛利率向上。
对于未来物联网或人工智能的时代，联发科所做的持续布局在目前看来是一件非常正确的事。在物联网、AI大爆炸的时代，万户互联以及大数据等相互结合的技术将推动产业的进一步发展，得益于智能手机、NB-IoT、ASIC等多个核心产品线的并行，联发科正在顺势增长。
