摩尔定律放缓之际，半导体将往何处去?异质整合与次世代记忆体技术，可望在人工智能时代引领半导体再创高峰。
集成电路(IC)发明一甲子，对于全球产业与经济的影响既深且广，从家电到汽车、飞机、电脑、手机甚至人造卫星，都倚赖小小芯片运作。如今人工智能应用大爆发，带领产业迈向智能物联时代，执行大量数据演算集成电路，更在其中扮演关键角色。
其中，工研院在台湾半导体产业的发展历程中扮演关键角色。1977年，工研院「集成电路示范工厂」制造出台湾第一颗商用集成电路，台湾IC半导体产业于焉揭开序幕，衍生联电、台积电、台湾光罩等国际级公司，带动台湾产业结构由劳力密集转向技术密集，并成为台湾第一个产值达兆元的产业。
台湾在半导体领域有两大优势，一是产业链完整，从IC设计、晶圆制造、封装测试等有许多国际级大厂;二是人力资源丰富，半导体相关领域人才众多。
台湾若能持续掌握二大优势，并有清楚的产业发展定位，至少仍可维持五至十年的技术领先地位。
集成电路技术最早源自美国，其优势在于软件设计与系统规划。尽管近年亚洲各国积极抢进，亚洲制造实力已傲视全球，但估计十年内，美国在软件方面技术领先的态势不会动摇;台湾的优势在于制程技术，因此台湾必须掌握制程技术优势并力求创新，异质整合将是下一波半导体发展的关键技术。
异质整合的概念，不只符合半导体产业对缩小体积的追求，将不同功能的IC透过封装与半导体制程，整合到另外一片硅晶圆或其他半导体材料上，可提高设计开发的效率，还能突破硅物理限制，将硅材料应用到不同领域。
下世代记忆体技术也是重要趋势，工研院已与台湾半导体大厂合作磁阻式随机存取记忆体(MRAM)研发，MRAM的传输速度比一般记忆体快上万倍，可望取代主流的DRAM、Flash记忆体。
台湾半导体人才济济，这是产业发展40多年来奠定的基础。近来他国以高薪挖角台湾半导体人才，这是「急征教练」的短期现象，需思考，一旦当地实力技术皆到位后，高薪还会存在吗?
集成电路发明60年来，新兴应用持续推进技术不断演进，台湾半导体产业链完整、人力资源丰富，可加强软硬体技术开发，加强产业链上中下游整合，并塑造吸引人才留任的环境，将能强化整体竞争优势，确保台湾持续站在全球产业竞合的制高点。
